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物料经常粘到料带上,如何解决?
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物料经常粘到料带上,如何解决?
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charlieblog
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楼主
发表于: 2009-05-06
物料经常粘到料带上,设备使用NXT,怀疑是静电吸附,但不知如何能够证明。请教高手是否遇到类似问题,如何解决的。谢谢!
图片: Defect.jpg
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tmtry
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沙发
发表于: 2009-05-06
LZ,该器件是否有磁性?
之前我遇到这种情况,主要是由于器件有磁性,在FEEDER打料过程中,FEEDER上部的铁片会对物料产生吸引导致器件飞出或翻件。
建议对FEEDER进行改造,在上部铁片与物料编带间增加其它隔离(非金属)会有一定改善。
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liguoyuan
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藤椅
发表于: 2009-05-06
这个可能是由于料带产生静电,也可能是料带本身的问题,我知道,在松下的设备中有带磁铁的垫片,使用垫片会有一些改善。或者是反馈给厂商进行解决。
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john_hu
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板凳
发表于: 2009-05-06
估计是料带上得胶有问题
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sunli5911
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报纸
发表于: 2009-05-07
如果零件是粘在料带上,不应该是零件磁性问题!
二种可能:1, 料带有静电, 2, 料带有黏性,
两方面的原因都是材料本身问题,可以反映给厂商,进行共同分析并作出最终改善。
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sunli5911
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地板
发表于: 2009-05-07
看零件外观样子,应该是个晶振吧
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charlieblog
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地下室
发表于: 2009-05-07
查了一下元件规格书,元件是CHIP Multilayer Hybrid Balun, 不清楚是不是带磁性?以前也有反馈静电问题,但供应商反馈基本都说没有问题。如果 料带有静电的话,请教怎样才能测量出?EIA-541有说明,不知道哪位高手能够共享一下。
Users may experience problems feeding low mass components due to electrostatic
effects (attraction and/or repulsion) associated with the separation of the cover tape
and carrier tape during the feeding operation. The result of this phenomenon could
cause devices to migrate, or be propelled away from the user pick up point, resulting
in a mis-pick or non-pick situation during placement. To minimize this phenomenon,
it is recommended that the packaging materials, component placement equipment,
and controlled environmental conditions be optimized to effectively dissipate any
charge buildup. This charge, commonly referred to as tribo-electric charge, should be
controlled per the guidelines in EU-541.
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lxylyw2003
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7楼
发表于: 2009-05-10
我們公司以前也經常出現這種情況,總認為是料帶的原因,其實不是料帶的靜電,
1. 是因為物料較小,料帶也很窄,在封裝料帶時空氣膨脹,將物料壓在料帶上了,可將料盤摔几下會有明顯改善,這種情況可以要求供應商改善的,只要空出一個格不放料就明顯有改善,留心觀察一下有的供應商已經這樣做了.
2.Feeder有一種很貴的(我不知道是甚麼型號)可以避免這種情況的,還是請設備人員多分析採取措施吧,這個問題已經兩年沒再煩我了,哈哈
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