[讨论]此板使用什么样的工艺最好？！ [复制链接]

有一种PCB无铅工艺，PCB尺寸：25*25mm,T：1.3mm,两面工艺，Bottom side全是Chip parts, Top side有部分Chip parts,其中有一个接地PAD，（尺寸：13*10mm）上边需要装贴一个垫片（钢片厚度：0.70mm；L：13mm,W:10mm)与PAD尺寸相同，最重要的是在此钢片上还要焊接一个10*8mm的插件晶振，要求插件晶振与垫片之间使用锡膏过炉焊接，（但是Top side的元件远远高于垫片的高度）插件晶振有两个引脚必须穿过PCB到Bottom side.（元件数量总共不起过60 pcs,最小元件：0603，无IC）
  1.请各位说过最佳的工艺路线？
2.在印刷工位的处理方法以及Profile peak temp...？
  3.可能导致的问题，是否可以有效的解决？
4.量产后的结果，以松下MV系列高速机的最高产量能达到多少每天？
5.其它问题.....?

各位有时间可以分析下一，我做了几年的SMT还没的真正将这些问题如一的解决，改善。

本人联系方式：QQ：251325190；E-mail: calugou.1982@yahoo.com.cn

我也会每天与大家分享，处理地。。。Thanks everyone!

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