[讨论]此板使用什么样的工艺最佳？！ [复制链接]

有一种PCB无铅工艺，PCB尺寸：25*25mm,T：1.3mm,两面工艺，Bottom side全是Chip parts, Top side有部分Chip parts,其中有一个接地PAD，（尺寸：13*10mm）上边需要装贴一个垫片（钢片厚度：0.70mm；L：13mm,W:10mm)与PAD尺寸相同，最重要的是在此钢片上还要焊接一个10*8mm的插件晶振，要求插件晶振与垫片之间使用锡膏过炉焊接，（但是Top side的元件远远高于垫片的高度）插件晶振有两个引脚必须穿过PCB到Bottom side.（元件数量总共不起过60 pcs,最小元件：0603，无IC）
1.请各位说过最佳的工艺路线？
2.在印刷工位的处理方法以及Profile peak temp...？
3.可能导致的问题，是否可以有效的解决？
4.量产后的结果，以松下MV系列高速机的最高产量能达到多少每天？
5.其它问题.....?

各位有时间可以分析下一，我做了几年的SMT还没的真正将这些问题如一的解决，改善。

本人联系方式：QQ：251325190；E-mail: calugou.1982@yahoo.com.cn

我也会每天与大家分享，处理地。。。Thanks everyone!

印刷垫片-->过Reflow-->生产BOT Side-->用Step钢板生产TOP Side
此法需要浪费一个印刷机~是最便宜的生产方式(个人认为)
生产BOT Side-->印刷TOP Side-->手工置件垫片-->点锡膏(用GULE HEAD自动头或者半自动手工点胶机)
浪费一个人或者你要添加机器配件~(并且如果是代工~挑剔的客户不会允许你这样做的),另外这种可能会有锡珠.
至于PROFILE我认为不会有什么特别的,插件用PIN IN PASTE, 炉温设置下温区偏高点,反正没IC不会有灯芯现象.
其他可能要看到实际产品才好评估了......
以上是个人一点想法~请参考~

先生产BOT面,再生产TOP面,至于晶振,还是采用过孔印刷锡膏的方案,

1.Step process那家钢网供应该商在做？我也想到这个办法，可是后边的晶振两个引脚如何处理，还是需要 手焊吗？
2.目前我的生产初步路线是这样：
印刷Bottom side -->贴装---->印刷Top side 及垫片-->贴装Chip parts-->手放垫片过炉-->使用Step stencil 印刷垫片-->手贴晶振（在手贴晶振的同时，晶振的引脚成好形后放到垫片上，使垫片与晶振完全接触）--->手焊晶振的两个引脚。
使用什么样的手法可以使晶振的两个引脚不用手焊，工艺应该放到那边？