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PCB银面发黄，大家讨论主要的原因是什么 [复制链接]

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离线shpcb
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2009-05-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-06-03
PCB银面发黄，大家讨论主要的原因是什么
  PCB并未超1个月，上线前均是无硫包装，无漏气现象。
SMT一次，另一面出现整板面发黄。
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离线filex007
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2006-12-04
只看该作者 沙发  发表于: 2009-06-03
沉银的板子我也发现很容易变色，但是你都没有开封就不好理解了，只能怀疑是电路板在包装前已经污染了。
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离线逆风飞扬
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2009-05-19
只看该作者 藤椅  发表于: 2009-06-03
应该是PCB被氧化。用笔擦下就好了。
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离线jell_wang
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2008-11-01
只看该作者 板凳  发表于: 2009-06-03
回焊炉有没有开氮气啊，高温也容易产生氧化
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离线nestor
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2006-08-12
只看该作者 报纸  发表于: 2009-06-03
PCB银面与空气中的硫元素发生化学反应, 造成银面发黑、发黄，严重时导致焊锡性不良
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离线forrestyou
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2003-04-04
只看该作者 地板  发表于: 2009-06-03
Immersion Ag PCB 表面有的厂家会有一层抗氧剂，有可能这层抗氧化剂本身经高温本身变色了。
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离线lucailin
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2008-03-24
只看该作者 地下室  发表于: 2009-06-04
沉银的板子我也发现很容易变色，但是你都没有开封就不好理解了，只能怀疑是电路板在包装前已经污染了。
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离线sedulousqq
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2008-03-18
只看该作者 7楼 发表于: 2009-06-06
过一次 reflow 化银板表面的抗氧剂肯定没有了，应该银是与空气中硫反应成硫化银泛黄。缩短两次过炉之间的时间，12小时之内
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离线sedulousqq
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2008-03-18
只看该作者 8楼 发表于: 2009-06-06
过一次 reflow 化银板表面的抗氧剂肯定没有了，应该银是与空气中硫反应成硫化银泛黄。缩短两次过炉之间的时间，12小时之内
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离线苦丁茶
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2009-04-26
只看该作者 9楼 发表于: 2009-06-06
你描述得不怎么清楚.我们不知道你怎么帮助你解决。你第二次过reflow 是在第一次出reflow 后的多少时间过的?最好不要超过12小时。也不知道你们公司发生的是那一批PCB都有这样的现像吗？希望你们公司解决了此问题后与我们分享解决的方法。
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