[求助]BGA返修、拆卸 问题（解决者我转26金币给他）急，望得到帮助。 [复制链接]

看不到连接，不知是什么状况，郁闷！
Loctite 3513与3515性能上差多少？
你们做的是CORNER BONDING还是UNDERFILL？
我们当初做UNDERFILL时REWORK成功率也低，做CONER BONDING稍微还好点。

来学习一下！
正在做BGA、SMT方面的加工研究！！

没人关注哦！我顶上去。

大风枪加底部加热器就可以了 你用BGA返修机 操作不是很方便很容易过了最佳拆卸时机所以容易脱焊盘

LZ说的是BGA填充工艺的返修工艺，这问题前几天一个朋友还有问过，目前这方面的返修工艺还比较欠缺，做BGA底部填充工艺的工厂还不是很多。我知道的就是填充胶需加热到140°后开始软化。问题还需等待高手解决，大家也好学习一下。

當你用SRT加熱到240度的時候，膠應該很軟了啊,一取應該就下來了，怎麼會掉PAD呢？不太理解

不理解 我们也做呀 风枪吹 没事呀

一般rework machine的profile只是一般BGA type產品,
如果妳是有點膠的.請將soaking time提高30sec.此問題可解.

楼主能否简单介绍一下，你们现在的重工方式？
在没有任何背景的了解的前提下，我说一下一般的情况：首先还是通常对于玻璃化转变温度的影响，从网上关于3513的资料中并没有查到其玻璃化转变温度，那么根据常识就先假设是100℃吧。那么在通过热风枪及底部加热板的作用下，当胶水温度升到100℃时，胶就应该已经开始软化，这个时候可以去除BGA周边的胶水（切记：这个时候不能硬翘，因为在这个时候BGA和PAD通过锡球连接在一起，这个时候如果硬翘就会破坏PAD）；温度继续上升，当超过锡的溶解温度（220℃左右）时，就可以使用镊子轻轻翘起BGA，记住轻轻的就可以翘起。后续的就不说了，大家都会。记住两个温度点：玻璃化转变温度；锡膏溶解的温度。
以上，如有问题可以发邮件给我：chen@fujichemi.com.cn

记得要先点溶剂把胶水改变性质，让后再拔。很久没有做这个工艺了。既然都忘了。

鄙人是做胶水销售的,曾经在NB前几大厂商处理过UNDERFILL REWORK问题,经验愿与你们共享 SAMMER_SHAO@JYTSZ.COM QQ:1046537647