[求助]板子上锡不良，是啥原因？ [复制链接]

几天前我去珠海一家公司拜访客户，发现客户产线上有一款板（安规产品方面），该在上线前焊接非常良好，浸润度100%，在经过一次回流后，再点红胶，再过波峰后，上锡效果也是非常良好，最后一道工序是手工焊接电池位时，就发现无法焊接（无法浸润），此板表面为化锡板！请教各位达人，我该如何解决此问题？谢谢！

用的是不是过期板啊............

感谢1楼的回应，过期倒不是过期，不过板子生产日期是三月份左右，但从开封拆装做首件试验来看，应该不会有问题的！

锡也不熔化吗?烙铁没有问题吧?有铅的无铅的?

回三楼：锡不熔，烙铁没有问题，是无铅的产品！

注意看一看该位置在过波峰的时候是不是上锡了，表面有残留物？

楼主能把问题说的具体点
我看的稀里糊涂的

非常感谢楼上几位热心达人， 我再重述一次问题所在：
1，在将板子从真空包装拆除后，做一次可焊性试验所有PAD位，结果是OK，没有任何上锡不良问题；
2，在上拉后打件贴SMT，封装部位也全部上锡良好；
3，点胶工艺；
4，过波峰焊，元器件零件脚上锡也全部良好；
5，手工铬铁（370度）焊接电池位置（共4个PAD位），PAD位无法上锡！

搞不清楚是什么原因导致最后手工焊时不上锡？

请教各位达人，我该如何着手解决，谢谢！

是否接地大焊盘，选用功率大点的烙铁试试

焊盘太大,吸热太多,使用大功率烙铁可以解决!

楼主要说清楚，是焊盘拒焊，还是锡无法锡融，还是焊点不扩散，
如果是拒焊那可能是在前工艺环节没有控制好，导致PAD污染，如果是不溶锡或不扩散，那就是你的电烙铁功率太小咯。

应该是焊盘的问题，经过两次工艺后焊盘氧化和脏污~！

根据我们的经验，如果只在经过多次高温过程后才出现上锡不良的话，主要的失效机理为：是锡与铜合金过度，从而缺少可以润湿的界面，通俗讲就是锡全部合金，无法提供焊盘保护（锡铜合金可焊性极差）

导致的失效 原因一般为锡过薄所致。可以在家喷锡厚度进行解决。

感谢楼上几位支持和协助，从我在现场来看，焊盘表面看不出什么变色问题，焊盘也不是很大！用X-Ray机检测厚度也符合要求，化锡表面厚度控制在0.8----1.2微米之间，从再做试验来看，焊盘仍无法上锡（拒焊），后用橡皮擦拭后，发现焊接郊果良好，问题是表面可能控制了，可是孔内也无法上锡！若勉强焊接，则会导致孔内虚焊现象，影响焊接的牢固性，现在板子已经放了一至两星期左右时间了，我该如何解决这最后一步问题！

后续订单处理会让IE修订工艺，在这几个最后要焊接的部位先用高温胶纸粘贴，过完波峰后再拆除！

炉温温度多少？
3次过炉容易使焊盘氧化。
我曾做过试验，我们公司用的是台式回流炉，无铅制程！2块试验板（2个不同厂家的PCB，分别取名P1、P2）
最高温度260（估计BGA上限温度）
p1试验：1次过炉，表面发黄（本来是绿色）、带小气泡！
      2次过炉，表面黄中带黑（不好形容）、绿油掉落，焊盘基本氧化！
      3次过炉，就不用说了
p2试验：1次过炉，没有变化
      2次过炉，没有变化
      3、4次过炉，没有变化，手工焊接完好！
通过P1 P2的试验，得知P1存在很大的质量问题！

看了你的介绍，估计可能跟PCB来料有关！不妨按照这个过程也试验一下！