[求助]VIA孔过炉后少锡，ICT老测不过，请各位大虾帮忙看下什么原因，本人是新手 [复制链接]

VIA孔采用通孔回流，印刷时并没有少锡，过炉后锡都漏进去了，导致ICT探针测试不良，不知道什么原因？听说有PCB有个绿油塞孔，请各位大侠发表点意见，不胜感激

有没有图片啊！
做下参考啊！

这种VIA HOLE最好是钢板不要上锡。。直接用尖针测试

原帖由1楼楼主 众翔 于2009-06-15 11:15发表
有没有图片啊！
做下参考啊！

公司对这方面检查很严，携存储的东西，带不出来

原帖由2楼楼主 yulley 于2009-06-15 11:25发表
这种VIA HOLE最好是钢板不要上锡。。直接用尖针测试

因为是OSP板，好多都是测试点，如果不上锡就更不好测啦，
都是采用钢网开孔印锡回流的方式，以前都没有发生过这样的问题，我想找PCB厂商了解一下

用绿油塞孔70%——90%可以很好的解决这种问题的。

这个问题应该在制作PCB板的时候,让PCB板厂家帮助进行绿油塞孔处理,如果PCB板已经制造好,指望后面自己去堵的话,风险还是比较高的,

1.最好是绿油塞孔,PCB厂商目前只能做到50%左右,这已经够了!
2.如果客户不同意塞孔就钢网扩孔.网孔最少为VIA孔的130%....要实际实验..

要求供應商的PCB單面塞孔，30%以上就可以了，稍微少點錫在ICT那用尖針應該可以測過

沒有圖片只能看文會意﹐我想是上錫不足﹐表面殘留FLXE導致ICT老測不過﹐不過如果是新針應該在頭几次PASS機會高。
按以下方法VIA孔上錫測試沒有問題﹕
1﹑VIA孔采用半塞﹐鋼網開孔是PAD的120%采用尖針測。
2﹑VIA孔為通孔﹐鋼網開孔是(V孔+Spad*T)*46%/T,采用梅花針測。