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無鉛錫膏中錫、銀、銅的作用各為何?
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無鉛錫膏中錫、銀、銅的作用各為何?
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bruce邦
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发表于: 2009-06-22
請教各位:無鉛錫膏中錫、銀、銅的作用各為何?
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unibright
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沙发
发表于: 2009-06-22
無鉛錫膏中錫、銀、銅的含量有两种。分别为3.0银/0.5铜; 0.3银/0.7铜
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bruce邦
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藤椅
发表于: 2009-06-22
Thanks!
但我想知道的是無鉛錫膏中錫、銀、銅的作用(功能)各為何?而不是所佔的比例.
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senju-mevei
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板凳
发表于: 2009-06-22
这个问题我觉得太高深了!我想研究员在研究时主要是从几点出发的:第一是环保;第二是熔点需考虑在芯片耐温下,受到保护;第三新合成合金要比单纯的合金强度要好;只代表我个人观点!并不是说那个金属有什么作用,如果可行那用铁或者铝也行啊,所以是前面的因素才创造了该比例的合金成分!
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bruce邦
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报纸
发表于: 2009-06-26
還是沒得到答案
例如:銀→成本高,作用為增加韌性、產生共晶。
那麼錫、銅的作用又為何呢?
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peterdeng
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地板
发表于: 2009-06-28
Sn:基本金属,不用多说了;其熔点、润湿等物理指标是最符合电子加工的金属之一;
Ag:三元共晶,降低纯锡的熔点,提高合金的润湿性和合金强度;
Cu:形成共晶,降低纯锡的熔点,提高合金强度和对引脚/焊盘表面铜的扩散进行抑制。
仅供参考。
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xfqin88
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地下室
发表于: 2009-06-29
锡银铜的目的第一:使得他们的熔点达到指定温度。第二:使得他们的焊锡效果达到最好!
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