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[求助]求助：单层电源板锡洞（半边焊）异常分析改善？ [复制链接]

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离线hanne
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2005-10-18
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-06-22
Dear all: 我司现生产TV电源板（单层，裸铜），扁平的瓷介电容和跳线过波峰焊后有锡洞不良（或叫半边焊，只焊了一办），不良点不集中。
波峰焊：SELL-450
锡条：Sn99-Ag0.3-Cr0.7
助焊剂：固态含量11%
锡波温度：265
预热温度：360
链速：1.3m/min
锡波方式：扰流波+平流波

如何分析和改善?
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离线caisq
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2005-08-31
只看该作者 沙发  发表于: 2009-06-24
不良点位置与焊接方向相关吗,焊盘上锡洞位置与焊接方向及引脚弯曲方向相关吗,当不考虑大热容量焊点时,把链速调到2-2.4M/min,应可明显减少锡洞.
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离线jimihuang
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2005-09-02
只看该作者 藤椅  发表于: 2009-06-24
1.助焊剂没有完全喷涂到位；
2.波峰焊的大、小波都打开；
3.元件布局太密；
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离线jianyfu
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2009-06-23
只看该作者 板凳  发表于: 2009-06-24
1.没焊上的那边焊盘上有没有锡？
2.是否脚径和孔径相差太大？
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离线hanne
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2005-10-18
只看该作者 报纸  发表于: 2009-07-05
试过更改流板方向，无改善，任存在不良！
助焊剂喷洒前使用纸板试过，量比较均匀，无未喷到区域！
有锡洞的一边，PCB焊盘上都有上锡！
元件孔径与元件脚有点不匹配，但客户不改善PCB，要求从制程上改善！
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