[求助]BGA印刷不良，急! [复制链接]

用MYDATA MY500锡膏喷印机喷印,不堵孔,不少锡,速度快.


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看到有人回覆說"換電鑄鋼板就會好"...
我也來個建議: 把錫膏從type4換成type5就會好了.....
(別打我...@@)

可能跟钢板开孔有关系，可以把你的钢板开孔方式公布吗

3#錫粉已基本滿足0.5pitch BGA的印刷,4#粉已相當好用,改5#? 這就叫"折腾".

還有12F, 你知道那是多大pitch的BGA就叫人家開0.4mm的孔?

信口雌黃的回帖還不少.

主要原因有兩個方面:
1 如很多人說的鋼網的原因, 可能拋光做的不太好造成脫膜不良.
2 可能是更重要的原因, 焊盤太小了. 錫膏和金層的粘著力大于和基才的粘著力, 即印在金層上的錫膏容易脫膜,印在基材上的錫膏相對不容易脫膜. 從圖片看來應為PCB制作廠商蝕刻工藝做的不好或蝕刻前未做預補償, 導致焊盤實際size遠小于gerber中的size. 這樣不僅造成印刷問題, 也會造成焊接上的問題.

钢网在上线前，一定要彻底清洗一下，因为孔壁易有干结的锡膏，易导致脱膜不良，印刷机停用20分钟以上，也要清洗后再使用，这只是一个细节。

為了得到好的下錫能力;記得鋼网開孔時要符合以下絛件;

D/4T 要 =>0.66, 越大越好!

D是BGA開孔直徑,

T是網网片厚度,

焊膏是否回温时间够，有无搅拌均匀。

原帖由0楼楼主 hlzxt 于2009-06-26 16:50发表
我司在生产一机种时，BGA对应PAD会出现个别PAD少锡的情况，印第二片时少锡位置又不少锡了，无规律，不良比例有10%。印刷参数没有问题。
各位大虾们，帮忙分析下啊

印刷参数，钢网清洁度；

换个好点的刮刀，做真空仓了没，很多作业员在作业时都不喜欢做真空仓的，各个环节都不能漏的。改善无止境。

检查PCB是不平整，BGA球是否不平整

检查刮刀和顶针，经常清洗钢网