[求助]BGA印刷不良，急! [复制链接]

我司在生产一机种时，BGA对应PAD会出现个别PAD少锡的情况，印第二片时少锡位置又不少锡了，无规律，不良比例有10%。印刷参数没有问题。
各位大虾们，帮忙分析下啊

检查刮刀和顶针，经常清洗钢网

鋼板厚度是否太厚~
孔璧太粗糙~~

从图片看，你的脱模控制好像有问题，检查一下钢板和PCB的间隙及脱模间距及速度是否参数不佳

你看看锡膏是不是比较干了，没有什么流动性了。你不防换一瓶新的锡膏试试，并且把钢网清洗干净。洗完钢网记得仔细检查细孔的地方是否干净

从图片看只有个别焊点出现此情况，而且其它焊盘上的锡膏形状较好，
因此排除锡膏方面的问题，如果印刷参数没有问题，那很可能是钢板的问题
1、查看钢板网孔有没被锡膏塞住，这样会导致下锡量变少。
  对策：增加插试网板的频率，必要时进行清洗！
2、开孔钢板孔壁可能粗糙有毛刺，第一次刷锡膏没下去，当第二次刷的时候由于积累了锡膏自然下去了
你的开孔方式是什么啊（蚀刻或激光还是蚀刻+激光）孔壁有没经过抛光处理！
建议你查一下钢板孔壁情况！

找个好点的供应商开个激光钢网，脱膜速度慢一点应该就会少一点吧，间距允许的话就扩点孔了

we product csp part also encounter same issue,after use electroform stencil and enlarge pad and stencil opening,this issue fixed.

换快网板就好了，试试吧

印刷不良当然是从钢网，印刷机，锡膏上面找原因：
1，钢网：从图片上看那个BGA应该是D：0.3 PICH：0.5吧，建议开口，激光+电抛光，0.1MM钢片（当然也要考虑到其它元件的锡量，开口0.3方孔倒角0.05MM。
2，印刷机：1，检查顶拼支撑的怎么样。2，乱刀压力适当就可以了。3，钢网与PCB 0间隙，4，要看你使用什么锡膏（粘度不一样）来调整分离速度。
3，锡膏：当然是先开一瓶新的锡膏药试试，（可以的话至少可以排除锡膏问题）

还有是PCB上面有肓孔和通孔的地方，下锡也会差一点，一个个的排除，找对原因就解决了！！改善无止境！！

钢网开孔太小或者是脱膜速度太快

兄弟啊，间距还有那么大，就把网孔开大一点！．４０方孔！这样下锡好，ＢＧＡ的虚焊也可以得到一定的控制

你的BGA的PITCH多少,锡球大小多小?BGA的PAD偏小,焊盘与PCB阻焊会有一定的高度,印刷时因接触的受力不一致,也有可有造成脱膜的问题,从图片上看,你的PCB PAD设计也有问题,如果不能改PCB,建议可以将钢网开孔在允许的范围内在放大一些

是黏度太大了吧，稀释一点就可以了。