[求助]请教关于BGA空洞的原因 [复制链接]

大家好，我是作锡膏生产研发的，在以前也遇到过锡膏飞溅和产生空洞的情况，只是现在更为严重，想知道他们产生的根本原因，以及怎样从工艺上有所改善，还请高手指点！

一、BGA焊接之前受潮会出现上述情况，可以考虑在生产之前，先进行烘烤，看看效果如何？我司就出现过上述情况，通过烘烤解决了；二、有一种可能是炉温设置有问题，预热时间太短，也会出现上述问题；三、焊膏中助焊剂太多，也可能出现上述问题。

楼上的老师分析的很对,也很全,楼主可以试下那方法,应该可以解决问题的

锡膏飞溅和BGA空洞是两种不用现象，导致的原因也是完全不同的。
锡膏飞溅可能是助焊膏吸水性太强，或者SMT车间湿度太大；也有可能是PCB板的受热不均匀。
BGA空洞主要是助焊剂内的成分决定的，也就是在在焊料熔化的时候助焊膏内产生了很多的气体，主要是溶剂产生的，所以在选用溶剂的时候就要考虑这个问题了

谢谢各位的支持，哈哈，问题已经搞定了！