[求助]QFN零件奇怪的锡胞现象 [复制链接]

最近生产的板子固定QFN零件出现奇怪的锡胞现象，不良率6%, 制程为双面上件，此QFN在第一面，第一面的时候没有发现锡胞现象，按正常制程作业生产完第一面直接打第二面就没有问题，如果在第一面过炉后放置12小时在打第二面就出现锡胞现象，群里的朋友是否见过类似现象？

1.锡膏：shenmao SAC305
2.第二面炉温：150～180度时间：62s
            >220度时间：44s.
            升温斜率(50~150度)：2.6c/s
            降温斜率（180～225度）：3c/s
3.检查印刷置件都没有问题。
4.更换PCB厂商和零件D/C还是有不良出现。

没有碰到类似的情况 不知道焊盘设计是不是过多延伸至元件本体以内 导致锡多？
期待高人给出精辟的解答！！

零件本体里面的部分不是很多，Layout图片如下，具体尺寸改天update. [attachment=73606]

问题确实有点奇怪，看PAD设计貌似没什么问题，等待高手解答 ~

从元件上锡看。印刷锡量有一点多。一减少印锡量，二把高温区时间改短一点看看。

产生锡包引脚附近的引脚上没有缺锡现象，应该不会是从旁边偷过来的，相信楼主也检查过印刷工序，且楼主也说第一面焊接后没有锡包
1、产生锡包的引脚线路上是否有通孔，会不会是再第二面回流的时候，焊锡通过过孔流过来
2、如果第一面完成后放置12个小时之后再做第二面，是直接加工，还是有什么附加工序？
3、也许第一面焊接的时候焊点有气泡，第二面的时候再次加热，气体膨胀产生气泡？

零件底部下面的pad沒吃錫,把錫都"奉獻"給外端了,此"錫胞"腳可能假焊了.

我想请问一下楼主，第一面焊接后没有问题是指像图中其他引脚一样爬锡良好嘛？有没有出现润湿不好的 情况？
楼主可以附上炉温曲线吗？

同意6楼的观点,一定是此焊盘可焊性差引起的,里面的锡都被挤出来了,在外形成了球形(润湿脚超过90度).

pad是via in pad的吧?確認填孔是否有填好...
圖片上的錫量多很多,旁邊的看起來並沒有少....錫有可能從另一面來的.

应该是本体大PAD的锡跑到脚上来了，散热焊盘太大导致的吧。
为什么第二次回流才出来？QFN元件倒立后，受外力（震动）影响而跑到PIN上，冷却是缩不回去了。
建议加大第二次回流冷却速率

个人意见:
从缺陷图片和焊盘设计看,下面的接地焊盘开口需要检查一下，印刷面积是多少?
在第一面焊接后，可以确定的是,下面的焊点内存在空洞,一般都会有
接下来,过第2面,内部空洞的焊点二次熔融,空洞气体的膨胀顺势会发生挤压将接地焊盘上的锡挤出来就不难理解了

对策:
1.临时,建议可以提高soak time,也许会有所好转
2.钢网开口面积需要缩小，此类零件印刷面积45%左右即可,中间需要做分割

焊膏太多，印焊膏时应该控制厚度，你的升温曲线太快，应该控制一下

原帖由12楼楼主 cnvanbast 于2009-07-10 00:03发表
个人意见:
从缺陷图片和焊盘设计看,下面的接地焊盘开口需要检查一下，印刷面积是多少?
在第一面焊接后，可以确定的是,下面的焊点内存在空洞,一般都会有
接下来,过第2面,内部空洞的焊点二次熔融,空洞气体的膨胀顺势会发生挤压将接地焊盘上的锡挤出来就不难理解了
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