[求助]1.0PITCH BGA连锡怎么解决？ [复制链接]

请教各位：
我们生产一产品有一个1.0PITCH BGA 有连锡现象：
1.此产品有两面，先做BGA面，因BGA背面有一手插排插，只能先做BGA面，
2.BGA大小35*35MM pitch 1.0 球茎：0.6
3.回流焊上八下八，温度上最后三区：235，285，240，下区：220，250，220速度：0.7
4。连锡整好都在边上，请看图
5.用千住M705-ASG03 锡膏
以上请教高人指点怎么才能解决此问题，不良50%

1.0PITCH BGA 有连锡现象...@@~不容易阿

会不会是设计的问题,有未上锡的PCB图片吗?

先谢谢了，我们生产了其他相似机种几万都没有此现象，此BGA和以前的BGA有少了一些点不同，厂商不同。

我们公司做的时候BGA的球偏离一半，过炉后也没发生过这种现象

我刚拍了PCB原图，有旧板和新板，旧板就没有问题，新板就不行了，纳闷呀！

钢网是多厚？印刷锡膏有多厚？是做B面才会吗？怎么过炉的？

如果是锡膏过厚，建议你将BGA位置顶针加高，或更换0.1-0.13厚的钢网

旧板就是他了，试做20多台都没问题，并且为同种BGA,请参考。

原帖由2楼楼主 honelinzhang 于2009-07-09 18:11发表
先谢谢了，我们生产了其他相似机种几万都没有此现象，此BGA和以前的BGA有少了一些点不同，厂商不同。

依您的说法..想到2各方向供您参考.
1.我们生产了其他相似机种几万都没有此现象...只在此机种发生连锡.所以这各机种的PCB设计可能是导致
连锡的原因之ㄧ.(铜分布差异,PAD设计大小差异...等因素)

2.该BGA供应厂家不同...是否发生短路有特定Datacode,
2-1.换各Datacode零件试试是否会有所改善.
2-2.BGA烘烤各125C/4HR试试..有时零件受潮问题也会导致短路的发生.

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后面的是一般连锡分析的可能原因..看看就好..^^~因为这应该都有确认过吧.
1.钢板开孔尺寸及厚度是否正确.(跟你之前其他的机种开孔是否有所差异)
2.贴片精度是否OK,贴片稳定度是否OK.
3.PCB 尺寸是否较大,在回焊过程中易因PCB形变导致短路.

钢网为0.1mm锡厚不知道，但锡膏很均匀，偶做A面只测了几片BGAOK后就没测了，一共只有20台，做完B面全检才发现，想不通，为啥做旧板时，用同样的方法都可以呢！我过了三次炉子BGA都不会连

BGA没有烘烤，可我做其他机种没烤过BGA照样没问题，这点原因是否是最主要的呢，我一直在找最终的原因是哪方面呢？然后彻底改善他，太吓人了，做了几年没这么恐怖？

看了你發的舊板與新板的圖片﹐唯一的差異就是新板通孔未塞孔﹐并且綠油覆蓋較薄。
1.如果你們使用同樣的制程條件生產只新版會短路的話﹐建議先從PCB差異來分析。
2.將短路的PCBA上面BGA REWORK下來﹐檢查兩個短路點綠油覆蓋狀況﹐看是否有異常。
3.BGA中間通孔未塞孔﹐當回流時溫度會較正常要高﹐易產生焊錫回流時間過長短路。

刚比对了一下...你新旧PCB在BGA区域的Layout应该是一样的.(我初步先排除PCB)

1.0PITCH BGA..钢板厚度0.1mm.钢板厚度上绝对没问题.(印刷锡膏应该不会有太大差异,除非忘了上Support pin)
且..基本上你的连锡问题都发生在固定点.

所以...上头提的1.的部份先不考虑.
方向从2.零件端..着手分析试试.

谢谢！我刚做完比较新板为GBM做的，通孔有绿油，只是没有太厚。位置90%都是那个角有连锡并且都在第一圈和第二圈之间。我返修过后绿油正常。可再焊上还是此位置有不同程度的连锡。

原帖由10楼楼主 tao jie 于2009-07-09 18:52发表
看了你发的旧板与新板的图片，唯一的差异就是新板通孔未塞孔，并且绿油覆盖较薄。
1.如果你们使用同样的制程条件生产只新版会短路的话，建议先从PCB差异来分析。
2.将短路的PCBA上面BGA REWORK下来，检查两个短路点绿油覆盖状况，看是否有异常。
3.BGA中间通孔未塞孔，当回流时温度会较正常要高，易产生焊锡回流时间过长短路。

10楼兄弟说的不错..新板塞孔不完全且绿油覆盖较薄

不过..这样的话..短路应该不会集中在固定位置..

1 看下你PCB平整度. 想问下你是在生产T面是发生的还是B面?