[讨论]一个古老的话题==》炉温对品质的影响 [复制链接]

大家都知道，炉温在SMT焊接过程中起到非常重要的作用，如果炉温设置不当就会对PCBA造成很严重的影响。Profile各个参数太高或太低分别会造成什么不良呢？大家一起来讨论讨论吧。。。
1.升温斜率
2.预热时间
3.熔锡时间
4.最高温度
5.降温斜率

小弟抛砖引玉，先解释一下炉温的四大温区。
预热区==》用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。
保温区==》有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相对温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。
回流区==》这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。使锡膏与零件pin脚及PCB焊盘之间得到良好的wetting.
冷却区==》使零件与焊盘间得到良好的焊接。生成良好的共金化合物。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。

是的,楼主的这个话题开的很好
炉温对焊接品质的影响确实很大
在工厂里没有办法看到每颗零件在炉内的焊接瞬间,有时候一些问题也就有点麻烦
所以能否找到一个很好的炉温曲线是非常重要的
不知有没有高手能够具体说说升温斜率和降温斜率的重要性及影响/?

升温斜率过大，达到平顶温度的时间过短，一是对零件的热冲击太大；二是使焊膏内部的水分、溶剂不能完全挥发出来，到达回流区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出锡球。建议值：1～3°C/s。
若冷却温度太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹；若冷却温度太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。建议值：1～9°C/s。

传奇兄，说得很好。
不过针对RTS曲线，锡珠通常是升温速率太慢的结果，由于助焊剂载体在回流之前烧完，发生金属氧化。这个问题一般可通过曲线温升速率略微提高达到解决。焊锡球也可能是温升速率太快的结果，但是，这对RTS曲线不大可能，因为其相对较慢、较平稳的温升。

关于立件可不可以给些看法
非得要 延长回流的 时间吗?

立碑与回流时间没有太大的关系，主要是预热时间要加长一些，使其达到回流区时零件两端的温度保持平衡。

顶，各位都是高手，我是新手

三年的工艺经验,只要一切Normal,曲线都在建议的曲线范围内,对产品影响不大!
真正出现空焊、短路之类，可以克服一些问题！

立碑主要是回流前期工艺影响的，钢网的孔和焊点是不是吻合？贴件是不是有便宜？这些都是有影响的。贴件不准的话，元器件两边和锡膏的接触面积不一样，使得熔化时两边受力不一，出现立碑。

记得从一份锡膏使用说明上看到过，升温过快或过慢，会产生不同的锡珠的。

回流曲线对焊接效果是有决定影响的，预热区和保温区要有足够的时间让助焊剂的活性发挥出来，把焊盘的氧化物和其他赃物清清除干净，为后期能否完全润湿提供条件。
回流区：理论上温度越高的话，焊接效果是约好，但是受元器件承受温度的影响，温度不能随心所欲的去调节。
冷却区：对于非共晶合金，冷却速度越快越好，冷却太慢，有些地方已经结晶，有些地方还是液态，那样就不能均一的焊点。焊接效果也就差了。

炉温需要按照正常设定来做。在出现异常的时候 只是一个调节的手段，但不是最终解决方法。各位还是要抓住根本。

原帖由11楼楼主 笨鸟不飞 于2009-07-18 13:42发表
炉温需要按照正常设定来做。在出现异常的时候 只是一个调节的手段，但不是最终解决方法。各位还是要抓住根本。

兄弟此言差矣，我们了解炉温各参数对制程的影响主要目的是要更深刻的了解炉温的本质。这样我们才可以以不变应万变。

每个温去对焊接都有一定良的影响（回函的主要是在相对的时间内吸够足够的热良）
恒温区：如果零件两端受热不均匀就容易有立碑，个别零件靠不敢的现象同时，如果预热和很恒温去热量够的话回函温区的温度可以适当的降低

一个好炉子也很关键，我们从没出现立碑等现象