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焊膏厚度印刷的DOE怎么做啊?
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焊膏厚度印刷的DOE怎么做啊?
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songlong
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楼主
发表于: 2009-07-27
大家好!
焊膏厚度测量时PCB板上不同位置的厚度有很大的差别,相同厚度刚片不同产品厚度也存在很大差别,现在我们觉得可能是印刷参数如 压力,分离速度,刮刀速度等设置的问题。想做个DOE试验来证明,但是DOE不是太熟,感觉无从下手。哪位DOE的高手给小弟指点一二!谢谢!
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fuji007
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沙发
发表于: 2009-07-27
有没有邮箱啊
传个我们公司的给你做参考
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yuyanlong
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藤椅
发表于: 2009-07-27
兄弟
能不能帮小弟也传一个呀?也遇到同样问题。
邮箱:
yuyanlong21@126.com
谢谢!
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cosmolite
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板凳
发表于: 2009-07-28
能给我也传一份吗?ww7740@sina.com thank you very much
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songlong
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报纸
发表于: 2009-07-29
liang.3.zhang@continental-corporation.com
这是我的邮箱,多谢了!
uidc4109@yahoo.com.cn
这个也行。
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yen8347
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地板
发表于: 2009-07-29
能不能幫小弟也傳一個呀?也遇到同樣問題。
郵箱:
yen.yang@ichia.com.tw
謝謝
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songlong
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地下室
发表于: 2009-07-30
1楼的兄弟,给我们传一下资料啊!
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flygorden
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7楼
发表于: 2009-07-30
有朋友在以前曾经传给我这方面的一些资料,现在传上来,供大家参考一下,觉得好的,可要顶一下啊!
描述: DOE解决BGA空洞效应的应用
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DOE解决BGA空洞效应的应用---1.rar
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8楼
发表于: 2009-07-30
文件有点大,分成了两部分,现在上第二部分.
描述: DOE解决BGA空洞效应的应用----2
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DOE解决BGA空洞效应的应用----2.rar
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9楼
发表于: 2009-07-31
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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songlong
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10楼
发表于: 2009-07-31
非常好的资料,谢谢flygorden!感觉受益不小,呵呵!
还有那位兄弟有这个资料呢?DOE 是不是也是这样做的啊?!
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z0810cle
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11楼
发表于: 2014-11-18
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