切换到宽版
  • 3982阅读
  • 2回复

[求助]北桥BGA BALL 空焊 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线huhanshuang
在线等级:6
在线时长:303小时
升级剩余时间:47小时在线等级:6
在线时长:303小时
升级剩余时间:47小时在线等级:6
在线时长:303小时
升级剩余时间:47小时
级别:中级会员
 

金币
2640
威望
16
贡献
1
好评
1
注册
2006-08-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-07-28
北桥BGA BALL 空焊,大家说说可能是有哪些原因引起的?
[ 此贴被huhanshuang在2009-07-28 20:58重新编辑 ]
分享到
离线huhanshuang
在线等级:6
在线时长:303小时
升级剩余时间:47小时在线等级:6
在线时长:303小时
升级剩余时间:47小时在线等级:6
在线时长:303小时
升级剩余时间:47小时
级别:中级会员

金币
2640
威望
16
贡献
1
好评
1
注册
2006-08-03
只看该作者 沙发  发表于: 2009-07-28
这张是ELEMENT ANALYSIS,当中显示O,NA,CL较多,不知是否会对焊点有影响!
[ 此贴被huhanshuang在2009-07-28 20:02重新编辑 ]
离线mazheyijue
级别:新手实习
金币
12
威望
1
贡献
1
好评
0
注册
2009-05-04
只看该作者 藤椅  发表于: 2009-07-29
O,Na,Cl暂不考虑,就单独对O多来讲,BGA球表面受氧化,回流过程氧化膜清洗不完全
从红圈图中看出,在界面基本没有形成良好润湿
建议用强活性剂的锡膏