[求助]DSP点underfill膠后烘烤出現氣泡 [复制链接]

感谢您的帮忙
烦问Underfill胶体是什么材质？非环氧树脂？
我在接受的范围均是110° 30分钟。
关于您说的软化水不知道是什么品牌  能否告诉小弟！
确实LQFN必BGA/CSP可靠性高多了，但是我们还需要做冷热冲击等一些比较苛刻实验，毕竟我们出到客户需要符合6个西格玛。
关于您说的检查胶水气泡需要做切片实验。不知道能否告知我相关实验步骤呢？》

你采用的点胶线路双L型较容易出现气泡，建议使用单L型，采用快速固化胶水，例如乐泰3513/3536，爱默生XE1218，我说的软胶水是乐泰FP6101。
请问你的产品是什么产品，是在PCB上还是FPC上，对于你说的实验，只要焊接没问题，LQFN是不会在实验中失效的。
检查气泡需要先将经过UNDERFILL的贴有元件的PCB切割出来，将这部分镶嵌于切片所用胶水中，PCB在下方，胶水固化后，开始用装有1200号的砂纸研磨机研磨，走8字型，将PCB研磨干净，胶水填充的状况便呈现出来，采用金相显微镜拍照。
建议去做不点胶的产品是在什么实验中失效的，LQFN失效的可能性很小，可以从其他方面改善可靠性，点胶并不是好方法

我们是做Camera Module的
DSP是在PCB上并非在FPC上
您说的只要焊接没问题，LQFN是不会在实验中失效的?是什么意思？
检查气泡需要先将经过UNDERFILL的贴有元件的PCB切割出来，将这部分镶嵌于切片所用胶水中，PCB在下方，胶水固化后，开始用装有1200号的砂纸研磨机研磨，走8字型，将PCB研磨干净，胶水填充的状况便呈现出来，采用金相显微镜拍照。
我已经在这样的实验！

楼上不知道有没有考虑过Corner Bongding代替Underfill？现在笔记本代工厂都有在用这个工艺，Camera Module中的sensor应该可以的吧，生产效率也会高很多

Corner Bongding 请是什么意思？成本是Underfill几倍？
我现在问题是DSP上问题，并非是Sensor?
能否指点一二！

CORNER BONDING 是另一种形式的UNDERFILL,只不过是在贴装BGA时在PAD四角各点上一个胶点,再贴上BGA,让胶水与锡浆一起过炉固化,主要是乐泰在推广;
我有看过一些公司为了节省成本,生产并测试OK后,直接在BGA四个角点一个很小L型的胶水,同样起到保护作用.

LQFN也采用L方式。

我再去查查CORNER BONDING 資料，看看能否改良，您是否相關資料可以傳閱下！

coner bonding就是在BGA/CSP四角点胶做邦定，能达到技术要求，点胶容易实现成品率高，返修起来也很方便。一般的机械手就能轻松实现。

搂主能解释一下加underfill 的目的吗？
underfill 采用毛细渗透方式填充， DSP 相对于其他元件更容易产生气泡，尤其是中间有接地焊盘的情况下。

UNDERfill工艺已经被新工艺取代了——UV胶水四角绑定
优势：
成本低（设备和胶水）
固化时间短（5到30秒）
重工容易。
希望有兴趣的朋友联系我们
0512-68257990-8812找小厉
我们提供专业的点胶方案！

此款SONIX IC的Module有用過，也有點Underfill膠固化。
條件:125℃，10min即可，若有疑問可以致電：15818415757