[求助]QFN pad吃锡不良请高手帮忙分析 [复制链接]

最近厂里在生产一种QFN的产品pad吃锡不良严重，请各位高手帮忙看看，不胜感激。

炉温和锡膏量都做过调整但效果不明显。

刚刚图片没有发，补发下。

锡膏明显 没有浸润啊，焊盘氧化了吧？

防潮等級多少?開封了多久?保存條件?
烘烘看搞不好有救

图片看的不是很明白，是切片的吗？还是侧面or正面照？QFN的引脚间距是多少？看上去好像是锡膏都没印上去一样。可以试试直接印了空板锡膏过炉（要保证印刷的效果），观察锡膏的侵润性。焊盘上锡良好，说明板子OK的，

以下是本人以前做SMT时的案例经验，发表一下，谢谢！
QFN器件目前基本包装是使用卷盘式包装，因属于卷盘式包装，所以在投产前基本不会去烘烤，而且QFN器件防潮等级大致都较高，很多工厂在未生产时忽略放置干燥箱，放置常温时间一般超48小时就容易上锡困难，加该器件属于LCC类型，出现楼主的问题就很容易了。

1.拉长炉温保温（预热）时间，让元件在未回流时，类似对器件快速烘烤一样，但效果改观不会很大。

2.进行烘烤，烘烤完后找个匹配的拖盘封装使用设备贴装，效果改观较好。