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[求助]SMT制程后,反面DIP PAD不上錫 [复制链接]

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离线路易
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2009-05-23
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-09-07
請教各位同仁,
前日DIP制程反映PAD不上錫,不良率4%,查該產品為雙面板正面SMT為外加工(儲放時間為3天,有防潮防護),反面為DIP焊接.制程緊急對策為:使用清洗液涮一下PAD,然後加錫(可解決),請來PCB廠商分析為:助焊劑酸性物質殘留;SMT加工廠商則分析為PCB不良.我司PE判定為SMT加工不良,因PCB DIP焊接面有兩處正負極接觸銅鉑,為了防止沾錫,我們在外發SMT之前在該銅鉑上粘貼了高溫膠紙,當SMT廠商分析為PCB電鍍不良時,我們取掉了膠紙拿到我們自己的SMT車間過回焊,然后手工加焊接,結果上錫良好.所以請各位高手作個公斷前拿出有說服力的證據,謝謝!
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离线路易
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2009-05-23
只看该作者 沙发  发表于: 2009-09-07
請大家幫助分析,謝謝.
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离线路易
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2009-05-23
只看该作者 藤椅  发表于: 2009-09-08
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离线电子白菜
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2009-07-26
只看该作者 板凳  发表于: 2009-09-08
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离线dypyu
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2008-04-26
只看该作者 报纸  发表于: 2009-09-09
根据你说的情况,应该是SMT制程上的问提了.
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离线zhaofei1202
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2009-08-24
只看该作者 地板  发表于: 2009-09-16
具你的说法的话，那是SMT工艺问题。
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离线赵阿兴
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2005-11-10
只看该作者 地下室  发表于: 2009-09-16
板子在SMT制程中受污染了，也有可能在放置过程中氧化。
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