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[讨论]如何提高BGA芯片的返修成功率 [复制链接]

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离线kky0312
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2008-06-12
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-09-09
如主题，现在BGA的芯片是越来越多了，性能的提高，发热量的增大，BGA芯片的损坏率也高了N多，必需要更换之，现在BGA返修焊接高手们采用什么工具呢？热风型还是红外型呢？现在无铅的球，焊接要求高，希望朋友们多多交流
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