[REQ]奇怪的问题请教高手！ [复制链接]

我们公司线路板是四层的，焊盘金色，有时发过来有焊盘氧化情况，反面无元器件，正面有QFP的4个，脚间距0.3mm左右，其它都是些小东西。贴片打的比较准的，过炉子线路板各点位都测过温。锡膏也正常，也换过几次。四个QFP应该也是正常的。过了炉子后我看看全部正常，奇怪的是人家说我焊接不良，在QFP上再用锣铁焊下就好了。现在不行了锣铁再怎么焊都没用，以前怀疑是焊盘氧化。之后怀疑线路板中间层内部有断路现象，换了个线路板厂家做还是没解决掉。目前我个人还是怀疑线路板还是有问题，不知道大家怎么想？另外请帮忙介绍个国内做线路板较好的厂家。如果有人能帮我们解决这个问题，万分感谢！Q：654 78 1935

很有可能是PCB 的问题！

PCB有问题的依据是什么呢
如果PCB内电层有问题，用烙铁焊下会解决吗？

不良現象有可能會因加熱或冷卻狀況而有變化，看一下烙鐵加熱的附近是否有鍍通孔，若是有，很有可能是孔壁度的不好或太薄而斷裂，想辦法對鍍通孔作切片分析

最近我司也出现这个现象，QFP从外观看焊接良好，但是测试仍有不良，不良10%左右，用烙铁走一遍就OK，用X光照也没发现任何问题，不过我是怀疑这是设计不良，期待楼主解决

我也遇到过大都是喷锡板无铅制程，不过看起来IC的最前端的焊接不是很标准，没有呈现出完美的焊接面，应该是和炉温有一定的关系，现在调试了温度后基本上没有什么 大问题了

4層板並不是很難的技術,
建議思考確認幾個方向:
1.QFP零件腳是否已經完全氧化?
2.REFLOW PROFILE是否已無法再上升?
3.PCB是否為化金? 如果是, 有機會是黑墊異常, 因為AU鍍層把NI氧化了, 造成阻隔現象,
對策: 把表面PAD刮到剩CU箔, 再焊接即可!

多谢各位，其实我也认为设计上应该再改进。改进之后就可以使线路板厂家减轻难度，也就减轻了问题。

我有点担心你的描述是否正确----是QFP 还是QFN.

1.正常的QFP的焊接效果肉眼是完全能判识的，并且在IP-610-D有明确的标准。
2.你所描述的问题在QFN上会比较容易遇到的。

http://www.smthome.net/bbs/read-htm-tid-146099-fpage--toread--page-2.html
http://www.smthome.net/bbs/read-htm-tid-141685-keyword-.html
不知上面二个贴子对LZ是否有帮助!

建议楼主从温度曲线入手,试试看有没有改善!

請將PCB與零件做切片分析。