[求助]BGA焊接異常,請各位幫助分析. [复制链接]

有一個產品的BGA在過爐后用X-Ray檢查時,發現有焊接異常,BGA的錫球和焊盤上的錫沒有完全溶合在一起,(不固定位置
,但都在四周邊緣.不良率有10%左右)請各位幫助分析一下是什麼原因呀?


Bitmap

首先要看你的炉温曲线,再者贴片高度适度往下压一点

BGA内部温度是多少？建议在240-245℃，回流时间60-70秒

Pillow joint;
这个碰到了就有点麻烦；
1.温度提高；
注意锡膏的选用/
KESTER的有一款锡膏针对这种问题；

这是元件受热变形所致,应该降低最高温度或升温速度;还有钢网开孔可以外面尺寸比里面的大些.

楼主是神舟的吗？这个现象刚好是我前些天所遇，我个人为这种现象的产生有以下可能性：1，PCB的焊盘开孔比实际的大，BGA焊盘外围的有一些要小很多只有1/2大左右，而开孔又是以大的开的，这样在与BGA相熔后多余的锡没有地方接触然而流向一侧形成楼主的这种影子；我认为如果开孔时以PCB焊盘实际大小开（不要全部一样大）可能会解决这个现象，这些现看起来不良的是在BGA的外围吧！QQ513656521。

如下建议
1.确认此位置的profile
2.确认stencil开孔是否合理
3.确认PCB的变形量是否符合IPC
4.confirm pad and solder ball是否污染.

或许这个贴子对LZ有所帮助：
http://www.smthome.net/bbs/read-htm-tid-106302-keyword-.html

多谢各位帮忙分析，目前已找到答案了。锡膏更换后就OK了。