[讨论]1.6mm的PCB板过炉后变形超过1mm,烦请高手支招 [复制链接]

最近生产的PCB板出现变形现象较多，比率在20％，但同样的供应商，不同的产品在同一个回流炉过，而另一种PCB变形比率在9％左右，变形现象为两头翘起。
我把一些现象说一下：
来料变形比率在4％。
过炉后比率在23％。
120度烘烤2小时后，还是有变形现象。
炉温设置为：
140、150、165、180、190、210、230、210、197、197
速度为：80CM/MIN。
板厚为1.6MM，长宽各6CM。
请各为高手帮忙分析一下。
我测的时候是按住变形的一角，然后测斜对角的结果为超过1MM，现在供应商已来看了下，说我的测量方法有问题？然后供应商在测试时没有按住一角测，在0.86MM内，客户说这个标准在他们公司是可以接收的，行标是0.75％，他们的标准是0.7％。请问下各位高手，是这样的吗？

补充参数：
供应商：PCB板材为玻璃纤维、TG值是130度；供应商出厂用160度压烤3小时。
我方：在炉后加电风扇对着出炉的地方吹，用人工将板从出炉的地方拿放在一个平面上，用风扇吹冷却后进行检验，变形比率在1％。
    在炉后加电风扇对着出炉的地方吹，让PCB板自动流出，检验员马上进行检验，变形比率在8.9％。
    在炉后未加电风扇对着出炉的地方吹，让PCB板自动流出，检验员马上进行检验，变形比率在23％。
个人意见：从这种表面现象看的话，感觉是我的炉温冷却时间不够所致，请各位看下上面的炉温参数帮忙分析一下，我们的冷却有无问题。另你们公司都会在炉后加个电风扇吗？或是你们公司是怎么操作的啊？在这里面我学到了很多的东西，谢谢HOME里的成员给我的帮助。

你的PCB是什么材质的呀？这么小的板怎么会那么严重的变形呢，怀疑是PCB有问题。

炉温方面，湿度方面，有没有什么影响。今天刚到的板材。烘烤后是光板过炉的

有铅的制程?
你的PCB是否拼板? 如果V CUT有问题，肯定变形了。

不是拼板，单板，顺请问一下V CUT是什么意思啊?谢谢！

1.6的都变形那么厉害？我们1的拼版的都还好！建议LZ打开炉子检查下轨道是否有变形吧！时间长了后，难免会有链条轨道不平行

原帖由4楼楼主 紫丁香 于2009-10-10 18:52发表
不是拼板，单板，顺请问一下V CUT是什么意思啊?谢谢！

V-CUT is V type slot on the PCB for easy to cut off when you separate PCB。
就是PCB的V形槽，一般双面对刻，深度为板厚的1/3左右。

以上是从本论坛搜索到的。

太谢谢你了！
我们是用网上过的，不是在链爪上过的。

PCB变形应该和你的PCB正反两面的表面铜层材质、面积有很大关系，如果两面相差较大，则过REFLOW后就比较容易变形。
建议：1.如果你的PCB板是单面制程，则需要在印锡时PCB底部就要粘贴一个平面载具，放止板弯。
    2.如果你的PCB板是双面制程，则需要在打件前对PCB 进行烘烤，将其内部的应力释放出来，可适当的减少板弯。

长宽都是6cm ,厚度1.60mm
没有连板, 请确认这些数据都正确?
1.从这些尺寸来看,些PCB非常小,且没有lay连板,理论上不会变形;
2.从profile来看,是有铅制程,peak 温度才230(设定值) ,请LZ确认实测profle回流时间是多少?
3.请确认此pcb材质Tg值是多少?

PS: Tg指基材保持钢性的最高温度
Tg测试:当温度上升到某一区域时基板将由"玻璃态"   转变为   "橡胶态"此时的温度称为此基板的玻璃化转变温度(Tg)

以上楼主讲的对，你所说的尺寸理论上是不会有变形的，请再确认一下你的板材，及供应商制做工艺上的差别，这是最关键的，另外你可以用REFLOW自带感温头测一下曲线，再用温度测试仪测一下温度，若温度真的没问题，就可以肯定是板材的问题了。

今天我们把供应商叫来了，他们说跟板变形跟炉温没关系呀！

继续期待，看看到底是什么原因

我测的时候是按住变形的一角，然后测斜对角的结果为超过1MM，现在供应商已来看了下，说我的测量方法有问题？然后供应商在测试时没有按住一角测，在0.86MM内，客户说这个标准在他们公司是可以接收的，行标是0.75％，他们的标准是0.7％。请问下各位高手，是这样的吗？

一般的翘曲标准都是按照对角线的0.7%来计算的，0.86mm也已经超过标准了，你可以自己算一下。这么小的板还翘那么厉害，肯定是板有问题，更不用说炉温了！