[求助]dek 印刷锡膏焊盘上一边厚一边低 [复制链接]

夹边换新的，铁板的表面也处理干净了，顶针也是刚好能和PCB板接触。
但是印刷的锡膏还是一边厚一边薄，请问这会影响焊接 吗

我设的压力为7到10，速度50到100，脱模速度为1，距离为3MM

刮刀有用新的试试吗?.........

第一种情况：左-〉右（前-〉后），那边厚？
第二种情况：右-〉左（后-〉前），那边厚？

有这种事啊，我还是第一次听说，我也期待楼下有高手解答，，，，，，，，等中，，，，，，，，，，，，，，，，，，，

分前后，左右两种哦！
你看你的table 水平不！
塞规0.075mm能够进去，0.125mm的不能

检查一下RIAL　TO　TABLE　HEIGH.

如果真像楼主说的那样的话，请检查TABLE 与钢网的共面性问题，如果不共面需要校正，如需专业工程师服务，请QQ：1297154001

楼主有没有弄好了啊，怎么弄好的，分享出来，让在家也学习学习，谢谢

钢网的张力是否过大或过小?

很有可能是前后Transport conveyors不平行，导致前后印刷效果不一样。只要在诊断模式中校正即可：
（1）在Rising table vision height用支具校正；
（2）在SRising table print height 同水平仪校正；（这个比较准确）

我们公司DEK机器也发生过多次这种情况，根本原因是印刷时钢网与PCB板之间有间隙。判断方法很简单,在诊断模式中的Rising table height时，用手轻压钢网表面，看在钢网和PCB板之间哪些地方没有完全贴合。

重新矫正机器就会好。一般是机器工作台和钢网托架不水平。

同意11楼的说法，一个就是table 的水平，一个就是印刷高度。校正好之后，应该不会有问题了！

1,Test Or adjust the Rail to Table height,
2,Test Or Adjust the Rail to Table Height.

The Tools:   Depth meter, DEK 300MM X 300MM plate
            608MM X 608MM Plate

Or Adjust the Chase to Rail four Corner height.