[求助]关于FPC金手指沾锡问题，求分析。 [复制链接]

我司在生产FPC板的过程中，在目检段发现有金手指沾锡的情况，不是很多，但不易发现，出现几次客户投诉。
  FPC金手指上锡不多，不像是印刷段不小心搞上去的，经常擦拭钢网也有。不擦拭钢网也有，不知道问题出现在哪里，本人觉得有可能是在回流焊里面爆锡珠时产生的，但是板上没有锡珠出现。也排除坏版标签贴在焊盘上，再过回流焊时飘落在金手指上产生的，不知情况出现在哪里。还望各位分析，分析。

我们以前也遇见过，主要还是作业手法的问题，洗版、FPC拿取还有钢板擦拭方法，包括印刷机内部的清洁，每周一条线总会出现几片。

不防做块阶梯钢网试试 会有效果的

确认一下治具是否有污染， 顶PIN是否干净。

清洁使用的所有的设备内部，包炉子，保证清洁，就没有问题。

以前听别人说可能有“锡扩散”的问题，即使在金手指上覆盖高温胶带，还是有锡出现在金手指上。于是就怀疑是金手指附近焊盘上的锡在焊接过程中溶化后扩散，顺着线路流通到金手指表面后凝聚，出现金手指沾锡现象。

不过我没有实际的去证实这个说法，不知道有没有人能测验一下，或者从理论上解释一下这个现象能不能发生。

做有铅还是无铅，我司也做FPC板，无铅的，没听客户投诉此问题。

首先确定擦拭钢网处有无残留，如排除应为炉子有污染。

1.确定沾锡位是否相对固定！如比较固定就比较好处理！
2.确定沾锡位是否靠近有元件位置！
3.确定是否发生在刚换线后不久，这就需要清洁炉子；
4.要确保载具在周转过程中不要被污染！ 具体是载具从炉后周转到印刷处时，先用压力气枪吹一下载具！