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[求助]关于QFP贴装不良问题 [复制链接]

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离线smt21
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2006-10-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-11-30
请各位SMT朋友给予帮助:

我公司在生产QFP时经常出现抛料现象,经过分析为:由于芯片程序在烧写后要贴标贴,正好在芯片上方,设备在吸着时出现漏气抛料，我想问一下其它公司是怎样做的？ 请指教
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离线raymondmax
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2008-05-29
只看该作者 沙发  发表于: 2009-12-01
若一定要貼，那麼就將此貼正並將範圍加大，以避免影響吸料
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离线smtcdr
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2009-11-24
只看该作者 藤椅  发表于: 2009-12-01
如果兄弟用的是松下机的话,就很好解决了,你只要把部品里面的真空吸力大小改为7或8就可以了,
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离线zhujh
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2006-07-27
只看该作者 板凳  发表于: 2009-12-01
你可以贴装完后过完回流焊再贴标签不就行了,或者将标签放大点.
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离线邬坚强
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2008-02-21
只看该作者 报纸  发表于: 2009-12-03
过了回流焊再贴标签，行不？
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离线伊凡已烦
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2007-09-29
只看该作者 地板  发表于: 2009-12-03
写程IC控制，可以不用贴标签的。我们都是用颜色来控制的。在元件的顶面或底面做标识，既可以防止丢料时混料，又便于辨认。
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离线呀呀呀
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2009-05-14
只看该作者 地下室  发表于: 2009-12-03
我们公司都是用油性笔打点的
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