[求助]BGA虚焊不良,求助原因. [复制链接]

附件为BGA虚焊图片,求助产生原因.

依樓主的圖片看：1.爐溫問題（確定融錫的時間和溫度）
          2.BGA錫球的表面

楼上能否指出锡球表面是什么意思?

请问有没有炉温曲线，可否看一下!

head on pillow issue.

head & pillow defect. 如下可能对你有帮助。
1) 适当增加peak temp --> 对于此不良，越高越好。但是注意其他方面不良的影响
2) 适当增长TAL时间--〉对于此不良，越长越好。但是注意其他方面不良的影响
3) 升温速度慢些
4) 使用氮气
5) 避免烘烤而增加焊球表面的氧化
6) socket不要烘烤
7) 注意焊球表面及pcb表面不要有污染物
8) 适当增加锡膏的量

是不是混合制程（无铅BGA有铅锡膏）？

不是混合制程,BGA为0.4pitch.

1.炉温（可能性较大）
2.原材料

LZ切片图 打不开，是什么格式。
俺也见识一下

BGA变形，与PCB的共面性差造成，可以增加不良区域的网板开孔解决

１.看下预热到升温这个阶段的曲线时间是否太长，后面熔焊和回焊的时间是否太短。另外加高温度，降低斜率。
２.看是否增加助焊膏的量
３.看锡球表面好像有氧化现象，而且外观上应该是椭圆为佳，图上为柱形。

看了楼主的图片，想说几点：
1。楼主的BGA融化后焊球明显被拉长，并不是椭圆形的，请确认下pcb和bga有没有弯曲？这几个焊点是不是在bga的周边部分？bga是否在基板的中间？
2。楼主可以查下bga锡球的合金和锡膏的合金是否一致？如果不一致的话融融温度就不一样，也可导致这种情况出现。
3。有没有加氮气？含氧量怎么样？如果在锡膏充足的基础上，就是表面被弱氧化了，形成了SnO和SnO2.
我这边也碰到过这样的问题，最后的解决方法就是换了一款活性比较强的锡膏，用到现在都再没出这个问题！
就是有个麻烦，活性强的锡膏比较稀，很容易short。。。

炉温的问题了,用的是几温区的炉子啊,也可以从锡膏方面考虑一下看吧.