切换到宽版
  • 3381阅读
  • 3回复

[求助]PCB缩锡严重,该怎么办 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线liaozaihu
级别:新手实习
 

金币
35
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2009-06-17
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-12-04
最近我们公司生产的很多产品也有缩锡的情况,很多都是双面板在生产 第二面的时候,很是痛苦!
该如何杜绝此现象,请哪位高手帮忙分析一下,不吝赐教!
分享到
离线rogen
在线等级:10
在线时长:742小时
升级剩余时间:28小时在线等级:10
在线时长:742小时
升级剩余时间:28小时在线等级:10
在线时长:742小时
升级剩余时间:28小时在线等级:10
在线时长:742小时
升级剩余时间:28小时
级别:一般会员

金币
946
威望
5
贡献
0
好评
0
注册
2004-09-18
只看该作者 沙发  发表于: 2009-12-04
是有铅还是无铅,PCB表面是怎么处理的,炉温怎样?
最好能把不良的现象弄上来看看。
要不然很难说明真实的原因。
离线youngjune
在线等级:1
在线时长:45小时
升级剩余时间:5小时
级别:一般会员

金币
2
威望
3
贡献
2
好评
0
注册
2008-01-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2009-12-04
可能是OSP板,reflow没有使用氮气吧?
可能第一次时造成板子第二面氧化造成。可以考虑使用氮气试试看!
看看profile,温度太高此问题会更严重。
还有就是注意在第1,2面reflow之间是否有人为接触pad面造成pad污染的问题。如果有pad面的污染也会有de-wetting的问题的可能
离线农夫山泉
级别:新手实习
金币
61
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2008-09-24
只看该作者 板凳  发表于: 2009-12-04
1.先确认下炉温。
2.再确认下PCB PAD处理(原材不良)
3.最后再看锡膏管控及其品质