[求助] SIEMENS F5HM station 识别BGA 的问题 [复制链接]

现在我公司有部分BGA是重植锡球的，由于使用的SMT设备是SIEMENS的F5，它的帖装完全是按照照相精度来定位的，但是重植锡球的BGA底部颜色不一有深有浅，另外锡球的光亮度也不一致，所以导致机器抛料率很高，但是如果 把照相精度降低，据说可能BGA帖偏移的概率会很高。
请教，该怎样使此机器能正确帖装外观不良及重植锡球的BGA？
谢谢

做BGA一般是不要求加SIZE在测量模式里的.
对于重新植锡球的BGA,的确是不好搞....不知你是用RV头来贴还是用IC头来贴这个BGA?尽量用IC头来做这个料要好些...偶没办法,只能说把GF做好点吧...针对一些相机无法识别uBGA的话,只能做成SIZE了.但要把它的角度减小以避免在贴打后出现偏移...速度也要放慢些...

我感覺,你是針對拋料而言:
我想這個應該從亮度來著手,SIZE還是不要用這個模試.
把你要取的幾個球的亮度調好,(如:BALL裡,你選3)
再多次測,看測出來的代偏差小的話,就可以啦!
BGA球是怎麼分布的,可不可以取少一點球,這個是很有經驗的哦!!

有二个办法
　　把BGA锡球的一面放在用酒精润湿的钢网擦拭纸上轻轻磨一下，把表面的氧化层磨掉
　　实在没办法就用BGA返修台贴咯，我经常这样做

你还可以尝试把球径、间距等误差范围改大一些。

下面是引用mr.sing于2006-01-05 11:56发表的:
有二个办法
　　把BGA锡球的一面放在用酒精润湿的钢网擦拭纸上轻轻磨一下，把表面的氧化层磨掉
　　实在没办法就用BGA返修台贴咯，我经常这样做

就抛料而言这个确实不失为一个好方法，
我也一直这样在做．

少照几个点这是个好方法