銅箔電路表面的絕緣漆厚度的選擇, 除了銅箔本身
厚度, 電路密度等考慮, 同時也受許多"週邊因素"
的影響
如果只考慮電路本身, 說得誇張一點可以是"越厚越好"
既可有保護做用, 又能增進絕緣...., 甚致像電路板"內層
電路""藏在板材內層不受外界干擾", 但是電路板上的電路
畢竟還是要跟電路板表面的電子零件產生"連接"(焊接),
也因此要同時考慮到這些電子零件的"特性", (尤其是SMT
零件), 對於高密度接腳IC, 及小面積焊點零件, 絕緣漆過厚
會影響錫膏印刷, 同時也有可能影響波峰焊或產生其它問題,
絕緣漆過薄又可能造成"露銅"問題(尤其是"厚銅"或高密度
電路), 因此絕緣漆厚度的選擇有些時候會看"產品設計特性"
來決定, 因此有1mil, 0.6mil, 0.3mil, 甚致 3mil, 5 mil
甚致更厚, 另外做電源板, 電腦主機板, 手機板, 銅箔電路
厚度1/2 Ounce, 1 Ounce, 2 Ounce.. (甚致更薄或更厚)
都"可以有"不同的選澤, 另外"LPI"可以做得比較薄, 但是
如果用"DRY FILM", 就會(或可以)做得比較厚, 厚了只要
不影響"smt生產線量產" 薄了只要不造成如"露銅"或其它
品質問題, r/d 跟生產線及電路板製造廠之間可以討論一個
規範及標準, 同時每一家家公司所定的標準也不一定"完全相同"