[已解决]PCB 表面的绿漆高度问题 [复制链接]

通常黑漆的应该是比较难做一些，出现的问题也应该会多一些，但价格却不一定比绿漆高。

銅箔電路表面的絕緣漆厚度的選擇, 除了銅箔本身
厚度, 電路密度等考慮, 同時也受許多"週邊因素"
的影響
  如果只考慮電路本身, 說得誇張一點可以是"越厚越好"
既可有保護做用, 又能增進絕緣...., 甚致像電路板"內層
電路""藏在板材內層不受外界干擾", 但是電路板上的電路
畢竟還是要跟電路板表面的電子零件產生"連接"(焊接),
也因此要同時考慮到這些電子零件的"特性", (尤其是SMT
零件), 對於高密度接腳IC, 及小面積焊點零件, 絕緣漆過厚
會影響錫膏印刷, 同時也有可能影響波峰焊或產生其它問題,
絕緣漆過薄又可能造成"露銅"問題(尤其是"厚銅"或高密度
電路), 因此絕緣漆厚度的選擇有些時候會看"產品設計特性"
來決定, 因此有1mil, 0.6mil, 0.3mil, 甚致 3mil, 5 mil
甚致更厚, 另外做電源板, 電腦主機板, 手機板, 銅箔電路
厚度1/2 Ounce, 1 Ounce, 2 Ounce.. (甚致更薄或更厚)
都"可以有"不同的選澤, 另外"LPI"可以做得比較薄, 但是
如果用"DRY FILM", 就會(或可以)做得比較厚, 厚了只要
不影響"smt生產線量產" 薄了只要不造成如"露銅"或其它
品質問題, r/d 跟生產線及電路板製造廠之間可以討論一個
規範及標準, 同時每一家家公司所定的標準也不一定"完全相同"

大家发表自己的意见，究竟有没有哪个IPC标准规定？

搬个凳子学习知识！专家课堂啊！

這個問題我也有遇到過,IPC我是沒找到相關的標準,後經多方了解,說是根據自己的產品可要求廠商做到你所要求標準,一般不可有黃金眼出現,應該>=0.4mil....

了解全部內容，雖然標准什麼多少？我還不清楚，但是該內問題，第一次看到，長了見識！

黑漆的话对API检测会有影响，导致锡膏厚度测试不准确。
但是solder mask厚度的标准我也是在第一次了解这个问题，长见识···

通常都是要求SM不能高过SMD PAD 25UM

其实IPC-4761中有相关规定的，最高S/M厚度不能超过PAD 3 MIL，否则会导致无法上锡，一般的PCB制程的管控在MIN<0.5 MIL,MAX为38UM.

铜箔到绿漆的高度我们要求是7um以下。。。