[求助]波峰焊接起始面与终止面温差50度是否合理？ [复制链接]

今天遇到一个波峰焊接元件在焊接起始面与终止面的温差问题，特请教各位：
1.您目前生产的产品中实际测量所得的焊接起始面与终止面温差多少？
2.温差超过50度，是否合理？
3.附件内的2个对比的波峰焊曲线能否说明参数设定上存在问题？

1号点：连接器焊接起始面（与锡锅接触点）温度
2号点：连接器焊接终止面（PCB上表面）温度
3号点：PCB上表面的温度
4号点：连接器塑料体上的温度

图片:wave solder.JPG

首先需要证实一下TOP面的PAD焊点是否为润湿状态...其次再谈测试点温度有效性（温度感应程度与仪表精度和测试点的安放形式有关）...，双面金属化孔通常有30C的差异...FLOW的条件比REFLOW的差多了...四面漏风的缘故...，LZ是否还在MOTO啊...，呵呵。

感谢刘兄不吝赐教！
说实话，问完了问题我也发现这个问题其实问的没办法回复，因为板子大小、厚度、接头形状等都影响着温度测试结果。不过这是一个朋友发给我的问题，由于我的波峰焊经验有限就偷懒发出来了。
再有，离开moto已经有两三年了，现在看着刘兄还活跃在坛子里觉得自己越发不务正业了...

原帖由0楼楼主 wanzhu 于2009-12-28 11:49发表
今天遇到一个波峰焊接元件在焊接起始面与终止面的温差问题，特请教各位：
1.您目前生产的产品中实际测量所得的焊接起始面与终止面温差多少？
2.温差超过50度，是否合理？
3.附件内的2个对比的波峰焊曲线能否说明参数设定上存在问题？
......
1号点：连接器焊接起始面（与锡锅接触点）温度
2号点：连接器焊接终止面（PCB上表面）温度
......

我们做的PROFILE没考评某一元件焊接起始面(BOTTOM)与终止面(TOP)的温差指标，此温差在受热开始到峰值期间内动态变化...
曾规定工艺窗口（相关部分）
T1(BOT左前)、T2(BOT板中)、T3(BOT右后)：PEAK要都在设定锡温值-20℃之上(热电偶紧贴板脚位置)，且过锡时间(接触锡面与离开锡面时间差)均在1-5秒之间；
T4(热电偶植于板厚方向空的插件孔中)：峰值在WS焊料熔点线以上；
T5(TOP实物贴片焊盘/或IC内焊盘)，T6(TOP表面空焊盘)，均在SMT锡膏熔点线之下（通常在要有10-15%余量）
楼主的"2号点"与上述的T4/T5貌似有区别。
个人看法，仅供参考。

植点的电偶的起始面与终止面是焊接点选点在板器上的位置的不同点,所导致温差50度,

这是ECD WaveRider在某个炉子里测出来的数据，可见到热电偶在不同位置的热感应温度不同；