[求助]连接器在过波峰焊时容易桥接，该怎样解决？ [复制链接]

我司在生产时经常会碰到连接器桥接的情况，不知该怎样解决？
*注：已调过FLUX量、链速等相关参数，但还是会有桥接发生，不良率在50％。

直接在后方加一个盗锡焊盘就解决了

一楼的说得对，加脱锡焊盘，如果有夹具的话，就加在夹具上。
不知道脚还能不能剪，把脚剪到足够短，也有效果的

建议零件脚短于1.5mm，还要调好主波的流速，最好的解决方法是设计偷锡焊盘

焊盘间距中加防焊线，换方向过炉，波峰降低，加盗锡焊盘，增加锡的流动性和平稳度

谢谢各位楼主的建议：
1. 各位楼主都说加拖锡焊盘，但是我们客户不同意改设计；
2. 现在引脚长度在2.2mm左右，我们试过0.8mm左右的，还是由桥接（主要是焊盘间距比较小）；
3. 进板方向不好改产品长度比较长。

2楼楼主说可以在夹具上加拖锡焊盘，不知是否能告知改怎样做？是否有图片参考一下？

当你在尝试其他方法还是无法解决问题时，你可将你锡炉中的焊锡做个氧及杂质含量的分析。焊料内的氧含量应控制在500PPM以内。氧及杂质超标会直接影响焊料的润湿性和流动性，因此而产生的断路就会增多。SMT的PIN脚在0.4MM都不易短路，就是因为SMT工艺中焊料的氧含量及杂质可以受控。

原帖由5楼楼主 joezhang 于2010-01-05 13:03发表
连接器在过波峰焊时容易桥接，该怎样解决？
......

连接器引脚中心距多少？能否缩小焊盘环宽，以加大相邻焊盘间距？

在夹具上加拖锡焊盘，不知是否能告知改怎样做？是否有图片参考一下？.

回复5楼joezhang的帖子：
不好意思，现在才看到，不知道你问题解决了没有，我手里现在没有图片，就像7楼发的图片那样，脱锡焊盘就做在PCB应该加脱锡焊盘的位置对应的夹具位置（就相当于把PCB上的脱锡焊盘转移到了夹具上，从而避免了改设计），我以前在其他公司做过一次，效果还是有的，不过如果你的这款产品本身没有夹具的话那成本就高了（夹具要成本，PCB装夹具也要时间加大了人力成本）。大家都是同行有空可以交流下QQ945305527（很多时候都的隐身的）

制做载具，一定可以帮到你的。

我们之前也也有过此类问题，后来试用了一种焊锡活性剂把问题解决了，不过我们那时不良是80%，没有楼主你们那么高。如果感兴趣也可以试一下。后来我们分析原因，可能也就是因为锡液里含氧量过高，杂质过多造成的。

把主波中间挡板抬高，往一波方向移动，同时主波的后挡板下降，增加主波的流速，可以减少短路。
但我有点想不通，理论上过板0.8mm，即使没有窃锡焊盘也不应该存在短路的情况？

锡液里含氧量过高，杂质过多将直接影响熔融焊料的流动性，以及提高焊料的熔点。如果不想对锡液里的含氧量及杂质加以改善的话，增加助焊剂的活性确实也是一种不错的改善方法。

谢谢各位楼主，对于锡的含氧量我司设备使用氮气，并且对锡锅中的锡每月做一次分析，都在标准范围内。
现在我们在做过炉治具（加拖锡焊盘）。

找到图片了，如下：脱锡片是钛合金的，我公司是剪短脚的同时，采用该夹具，效果还可以