[求助]经典焊接不良失效分析 [复制链接]

各位大侠再次, 小弟有一疑难杂症,无从下手,请教给位一二,请不吝赐教,在下感激不进!

问题描述:
此产品为服务器主板,类似我们自己家的普通PC主板. 问题出在CPU 插槽上:在测试FT时大批量不良,后经过万用表量测发现是CPU插槽有OPEN, 进一步对OPEN的点做X-Section实验, 发现CPU 底座与PCB焊接完全脱落, 但可以确定不是外力一起的crack,应该是熔融到冷却的工程中, 原件有向上的位移导致上下无法焊接成型, 细节图片见附件.

请问你们的球径多大 ？焊盘直径多大？所设定的REFLOW温度是多少？钢网开口多大？用什么锡膏？这几个是重点调排查对象。  

虚焊,材料和温度的嫌疑比较大

所设定的REFLOW温度是多少？钢网开口多大？用什么锡膏？
将你的温度曲线，钢网开口和锡膏成分的参数传上来看下，这样分析才更加准确

同意   楼上 几位所说的

锡膏   炉温曲线     PCB  与   BGA    的 可焊性？

这个有用过而且也出现跟你一样问题。你的工艺级别？

等待学习中

从图上看，开裂处在球与PCB之间，而焊球与引脚焊接却很好，所以我想问题可能是焊盘，焊盘用的是ENIG工艺还是HASL?还要测试不要只用X-RAY，从照片上看你们用了金相切片和SEX，用EDS或者XPS对焊盘做能谱分析，如果有测试出如果有有机物就证明焊盘污染了，在用FTIR具体分析有机物成分。所以你要说出焊盘所用的工艺才能判断是焊接原因还是焊盘或者焊球本身原因。我的QQ346017754  邮箱yoogeom123@yahoo.com.cn     可以和我交流

请问LZ 不良是否同一位置，有没有拆下CPU socket的图片（PCB及材料）。

建议先扩大钢网开口比例增加锡量。同时检查下材料本身问题。

我们也有遇到类似现象，如下图：

图片:CPU.JPG

X-SECTION中看到的上/下面金相不连续，说明焊球和PCB焊盘没有有效接触。
PCB和表面喷SnPb镀层有1um以上IMC，回流温度应该足够了。
可能的原因：
1.socket来料焊球共面度不良，钢网厚度不足以弥补球共面差异。
2.socket材质问题，在reflow过程中变形太大，socket的molding材料/ball（6337）/PCB三者的CTE mismatch过大。
3.PCB焊盘可焊性不良，焊球和焊盘之间有污染物。

一项项来分析排除看看？

是一个角，还是不定位置呢？还没贴过这种料。LZ解决后分享下啦

方向：
1.确认炉温
2.材料本身过炉时变形
3.锡膏
4.焊盘

物料问题, 根据富士康提供的SPEC调整Reflow焊接温度. 自己想办法克服吧, 富士康是不会理你的, 这种料是他几乎垄断型的物料. 从焊接温度和钢网开孔方面着手克服解决物料问题带来的不良.

第4个图面看起来好像是solder de-wetting现象。注意确认一下wave solder过程中BGA焊点的最高温度有没有超出190度。如果超出190会造成SMT后的焊点软化/熔融，形成de-wetting的不良。
这张图没有看到pcb pad上有solder. 还要看看是不是印刷的solder paste量太少或漏印？