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[讨论]各位大虾，哪位知道BGA植球后，还可以使用的理论依据啊？ [复制链接]

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离线chendee
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2010-02-05
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-02-06
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离线chendee
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2010-02-05
只看该作者 沙发  发表于: 2010-02-06
想知道BGA型封装芯片在生产过程中，BGA焊球是怎样的一个制作过程。大家有知道的么?可以讨论下！
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离线chendee
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2010-02-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-02-06
BGA植球过程 植球BGA.pdf (241 K) 下载次数:55
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离线moment_880
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2009-06-13
只看该作者 板凳  发表于: 2010-02-10
可以做相關的實驗啊，BGA重植是為了節約成本一般公司都會這樣做的吧
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离线chendee
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2010-02-05
只看该作者 报纸  发表于: 2010-02-10
这个做实验没多大意义，因为这本身就是可以使用的。我想知道BGA型芯片在封装过程中，其焊球是怎样粘接到封装基底上去的？
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离线yang985426
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2005-12-25
只看该作者 地板  发表于: 2010-02-11
查元件SPEC资料，看其可耐最高温度及时间等即可推算出。
不过有些客户不接受的，我们有碰到过。
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离线pinocchiox
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2008-08-30
只看该作者 地下室  发表于: 2010-02-12
引用第1楼chendee于2010-02-06 21:10发表的 :
想知道BGA型封装芯片在生产过程中，BGA焊球是怎样的一个制作过程。大家有知道的么?可以讨论下！


以下资料楼主可能感兴趣，手上还有份相似的论文，但是太大，如需要再上传
http://bbs.smthome.net/read.php?tid=158790
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离线gaipi
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2005-09-04
只看该作者 7楼 发表于: 2010-02-14
引用第6楼pinocchiox于2010-02-12 20:41发表的  :
以下资料楼主可能感兴趣，手上还有份相似的论文，但是太大，如需要再上传
http://bbs.smthome.net/read.php?tid=158790
.......

呵呵，不错的资料，新年快乐！~
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离线chendee
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2010-02-05
只看该作者 8楼 发表于: 2010-02-22
确实很需要，谢谢分享！那份类似的论文是讲什么的，挺期待的。呵呵能否发我的邮箱：chendee123@yahoo.cn
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