[讨论]过锡后生胶假焊问题 [复制链接]

各位同仁，大家好！我公司TCL通讯，生产电话机的，电话里有好几个排插，线，过锡前要在板面排插、线位置打生胶，造成进锡炉受热哦，生胶流在底部焊盘、元件脚上假焊现象，在这里请教各位朋友有没什么好方法解决此问题？我们的是单面板，研发那里已将孔径改到0.8mm了，问题还是会出现，我是想有没什么治具能在过锡前将要打生胶的元件定住不打生胶，过锡后在打生胶？请各位朋友帮忙。谢谢！