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[分享]大尺寸PCB生产建厂配线讨论！ [复制链接]

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2010-03-14

最近关于LED应用产品很热，也促使了SMT设备的第二个春天的到来，同时也对SMT设备的配置要求有了新的挑战，LED产品以路灯与日光灯生产居多，对PCB的板材要求不同于普通的FR-4等普通环氧树脂板，大部分采用铝基板与陶瓷基材作为PCB，实际出来的基板，大部分都是大尺寸的，如日光灯一般要求在600mm-12000mm,同时要求做5-10拼不等的拼板，元器件一般为3216-3528-5050，路灯一般是1W或3W的大功率LED贴片，也有尺寸封装不等的，小尺寸灯板，目前的贴装设备对LED产品的元件贴装都可以满足，因其没有精密较高的器件，主要就是贴片的识别能力及抛料的控制提高，再者就是贴装速度的要求，一般这种生产型企业最重视的就是贴装速度与稼动率；但由于贴片机的贴装尺寸有限，对这种大尺寸PCB的生产带来了很多不便，厂家只能在PCB设计上做300mm或400mm的拼板，但对后续的焊接组装带来了后续的工时浪费，对要求质量严格的厂家带了质量上的隐患，主要是焊接接缝焊接的不良与接缝处由于热胀冷缩等环境影响，造成PCB的变形或开焊等，其主要是影响灯具的外观（如透明罩的灯具可以看到焊接接缝），如果由于焊接接缝造成灯板的变形会间接地影响发光的一致性！这也是厂家头痛的，所以很多LED工厂在做生产配线时要考虑采用对应1.2M尺寸的贴装设备原因。目前了解，能满足的大尺寸贴片机有日本天龙的I-PULASE m7（价格稍高，效率可以），台资的元利盛，（价格合适，效率低），为了实现全自动的生产，印刷机又成了发展的瓶颈，大部份企业如果配线还是找专门的厂家订做半自动的机器，这对生产地连续性还是有很大的影响。做为LED产品投资的工厂一般的采购心里都是，不想投资太大。
关于以上叙述，请各位高手发表一下见解，因本人也在筹建一家专做LED日光灯的生产线。请大家发表一下配线建议！
配线要求：SMT全自动生产线月生产日光灯能力在2W支，配线在300万以内。
目前计划配线采用国产半自动(1.2m)印刷机+I-PULSE（M7 2L)或者(元利盛+2）+国产炉子（目前上料器与下料器等PCB基板箱好像都没有可以600mm的尺寸，只能人工传接）
接驳台+组装线+测试线+老化线+测试设备
求教各位朋友，了解可以生产600 mm的印刷机与贴片机还有哪些家，方便留个厂家电话，或者有做同行的朋友讨论一下。
xwl33@hotmail.com