[求助]关于波峰焊后PCB是否需要清洗的问题 [复制链接]

我们用的焊剂时免清洗的，波峰焊后是不是不用清洗？
大家是怎么来界定清洗的范围？什么样的PCB要清洗，什么样的不要清洗？

你说的免清洗助焊剂是指无松香型的,如果补焊采用的锡丝也是无松香型的,是可以免清洗的

哈哈，这个问题我也遇到过，我个人的观点，一助焊剂和锡线用免清洗的，或是用水清洗的，第二，给你现在的品保或客户确认，现在不洗的板子能否接受，一般像是裸板出货的，肯定是要洗的，比如电脑主板，如果是成品出货，外面要加包装，塑胶或是铁壳的，可以不洗的。

最大的决定权应该在客户手里，一般来说越精密的行业越要求清洗，军工、航空、汽车等一般都是要清洗的，低端的普通民用的有些不需要清洗

我们公司用RF800的助焊剂， 过锡后只有后焊点锡台点过的锡点就要洗， 没点的就不用洗

是否清洗决定权在客户和自己的检验标准里面，凡事都有一个参照标准。另了解日本企业比较认可松香残留的，认为其能保护焊点。

FLUX残留就是FLUX中不挥发物质在焊接过程中发生反应，焊后留在焊点表面的残留物。
从残留物活性分，可分为具有腐蚀性和不具有腐蚀性的。
一般活性物质在焊接过程中会发生反应而失去活性，比如松香中松香酸发生反应后会有中性无腐蚀的残留物产生，这样的残留会保护焊点。
同样，也有一些活性物质没有完全反应，这样的残留会有一定的腐蚀性。
是否具有腐蚀性，可以做高温高湿的铜板腐蚀来确定。
从残留导电性上看，残留物是否含有游离态离子。
一般测试表面绝缘阻抗通过的话，即可认为绝缘性可以达标。
另外，还有你的客户对残留外观的要求也是评价标准之一。

按照上述的几个依据，定下你们的验收标准，凡事按照标准执行。

一般都有是参照客户的要求，其实清洗与不清洗就是看PCB板上有没有腐蚀性离子。

我们公司是做汽车产品的,除了需打铝线或金线的产品需清洗外,其它产品都没有清洗要求,但需要做导电离子浓度测试过了才可以.

在免清洗工艺广为采用的今天，要得到非常干净的焊后PCB表面是非常因难的。焊后PCB表面上flux殘留的存在是不可避免的。问题就在于如何界定清洁度。如果存在明显的腐蚀痕迹或者flux殘留集棸，那么肉眼观察就可判为NG，而大多数情况是介于上述两者之间， 这进候就需要依靠试验清洁度。

板面清洁度的评价主要有两种试验方法：1. SIR测试; 2. 离子污染测试
flux殘留是否需要清洗，最根本的判定依据在于其是否影响电气安全性能，而SIR测试就是最有效的试验手段。

虽然目前很多焊剂都称为“免清洗型”焊剂，但我们通常需要了解的是：“免清洗型”焊剂并不是不能清洗，也不是完全不必要清洗，更不是完全没有焊后残留物，类似于“免清洗无残留”型焊剂，只是相对来讲残留较少罢了。这里要搞清楚的实际上就是“免清洗”和“无残留”这样两个概念，是否需要“免清洗”以及是否要清洗，都要看被焊接产品本身的要求而定，在精密电子装联工艺中，或要求100%的良品保证时，如军工、航天或医用电子产品的装联过程，任何极其微量的残留都有可能导致产品的不良，因此，多数时候这些行业并不能做到真正的“免清洗”；只有在具体的个案中，特定的条件下，当充分考证焊剂的残留物不足以造成产品的不良时，才有可能做到真正的“免清洗”。

学习了。。。。。。。

受教了！！！！

这个要看客户怎么定义的，没有明显的业界标准，裸板出货都是要清洗的，不能看到明显的FLUX残留，至于组装出货的产品，我们现在这里的做法是清洁动过烙铁的地方就好 了。