[求助]0.4mm的QFN上錫不良 [复制链接]

各位大俠﹕

小弟生產0.4mm Pitch 的IC QFN 零件上錫不良﹐爬不到零件惻面的1/4﹐不符合IPC標准要求﹐如附圖片。 (無鉛制程)
此不良品是外觀不良﹐但是功能測試OK.由于不符合IPC標准要求﹐品管不給通過。

小弟有做溫度測試﹐適當調整﹐并在錫膏供應商推荐的范圍內﹐和更換錫膏﹐但是都無法杜絕此不良。

請教各位大哥﹐有沒有遇到相同的問題? 如何控制? 小弟先行謝過﹗

是有铅的还是无铅的`！
    换换锡膏，试试看
  其实也就是IC引脚有问题`！

可以开下氮气试试

1.试试延长恒温时间至上限以增加润湿时间
2.换用flux含量较高的锡膏

是无铅产品，用过国产锡膏 和国外的千住锡膏，也不能杜绝。
适当调整预热，恒温区，只是有所改善，但是无法杜绝。
但是，0.5mm Pitch QFN 侧面上锡在同种制程生产，完全OK。
使用氮气就不大可能了。

可以试着将物料烧烤下，再上线看下，个人建议

好像QFN侧面不用爬锡的吧

增加焊锡爬升时间可以试一试，不开氮气是不可能杜绝的

在焊盘中间点助焊膏就可以上锡拉

QFN側面上錫是很難的，如果要上到錫就要使用氮氣

针对QFN不上锡的问题：
   1，钢网网孔开口是否合适？
   2，预热时间和活化时间是否足够？
   3，回流焊的设备是几温区的？你的风流量和冷却量是否适当？
   4，PCB板的厚度、是OSP的还是镀金、喷锡的？元件的密集度如何都不清楚？
   5，焊接时间是否能控制在40~60S,Peak值是否在240左右？
我司之前也有遇到过这样的问题，使用的锡膏是千住的M705，就是QFN上锡不良
试试用下这个曲线：

   90   110   120   135  155   185   235   260  风机2400  冷却1800  链速720

使用ALPHA锡膏试试，或者在现有锡膏里加点助焊膏.

侧面上锡主要是钢网开孔要外扩0.2mm，锡膏收缩回去才会上锡到侧面。

   请问你们的IC及PCB在上线前有没有烘烤啊!这样的问题多为回潮引起的

IPC并没有要求侧面上锡，要上锡多要外延扩孔，但对高密度产品是没法做到的。