[求助]reflow后，部分焊盘不上锡导致排插部品引脚连锡 [复制链接]

应该是来料不良，但是供应商不承认
有没有办法进行证明是基板焊盘难上锡？？

手工焊的情况怎样，如果也难上锡就肯定是PCB的问题
要是供应商死不承认就让他们证明给你看

這個情況主要的問題不在於"連錫", 因為連錫反而容易解決
更大的問題在於"空焊", 可以試"推"看看接腳, 應該會有許多接腳
輕輕一推就跟焊盤分離
  這個問題的原因主要還是 "solder mask"嚴重偏移, 部份甚致
  已經把焊盤蓋掉一大半, 造成零件接腳直接"踩"在solder mask上
  影響接腳吃錫, 另外也由於solder mask 嚴重偏移, 造成原先應該
  在焊盤間產生"隔離"作用, 阻止焊錫擴散的solder mask, 反而
  變成助長焊錫擴散而造成連錫, 這完全是pcb廠的問題, 他們不承認
  可能是樓主沒講到重點, 可以先去要求pcb廠把solder mask 做好
  相信廠商應該無話可說
    
  

更换锡膏及调整炉温试试，PCB有问题的可能性比较小。
之前排插这块也是我们技术员的难点，后来换了锡膏、调整了炉温，已经极少有类似不良了。

按IPC-TM-650做下漂锡测试,要求95%上锡的.如达不到95%,就说明PCB的表面处理有问题

各有各的道理，学习一下。

从不良图片上看，可以初步判断为PCB来料问题：
1.未上锡的地方完全不上锡，甚至在周部还有少量小的锡珠；
2.从图上看，不良比较规则，如果为锡膏或者profile问题不会出现这么规则的不良！
建议:
1.送实验室做EDS分析，看看不上锡的地方成分；
2.找PCB供应商来协助分析；
3.直接用铬铁对不上锡的地方进行加锡实验，看能否正常上锡
4.改变PCBA过炉方向，再确认不良有没有转移方向；
临时改善：
1.减短恒温时间，防止PCB在进入回流前因恒温时间长而氧化；
长期改善：
1.改善PCB来料镀层；
2.改善钢网开口，保证部分不上锡的情况下也不至于会连锡

引用第8楼jiaomanyi于2010-05-13 20:43发表的  :
从不良图片上看，可以初步判断为PCB来料问题：
1.未上锡的地方完全不上锡，甚至在周部还有少量小的锡珠；
2.从图上看，不良比较规则，如果为锡膏或者profile问题不会出现这么规则的不良！
建议:
1.送实验室做EDS分析，看看不上锡的地方成分；
.......

1..有锡珠能够说明什么？通常板子被洗貌似也有锡珠。
2.1..EDS应该也只能对表面做成分分析，如果分析一切正常呢？
3.烙铁加锡，加上说明什么问题？加布上呢？如果刚开始加不上，刮刮可以加上，又怎么说
4。如果不良依然，怎么办?

你未提供 REFLOW PROFILE
但從圖片來看...  跟你的爐溫有一定的關係 (板面溫度偏低了)
請調整一下 爐溫
把回流區的 上溫區溫度調底  下溫區的溫度調高 (溫差10度左右)...

学习一下。太棒了。

有多种可能性，同意8楼的建议测试后再下结论，毕竟是为了解决问题，谁的问题不重要，只有找到根本原因才能有效解决问题！！