[求助]关于PCB过完波峰焊后吃锡多少的问题 [复制链接]

         我是做试产的，因为公司对锡用量控制很严格，第个工单都会建锡棒用量，最近锡棒总是出现不够的状况，想一个问题，就是1pcs PCB过完波峰焊后到底用了多少锡，各位有没好的方法来计或提供一个方向供参考。Thanks!!

称重法，
耗用量
用锡量
等都算进地

楼上的说法应该可以

用同一块PCB板在炉前称一次炉后再称一次，炉后咸去炉前就是吃锡了

我建议一个精确的：
1，称重得出实际上锡量： 每10片过炉前后称重一次；称三次，计算差值平均；
   原理上，板子增加重量 =  助焊剂残留 + 上锡量 - 加热失重；
    
2，再计算耗锡量： 统计锡炉单位时间焊渣数据； 耗锡 = 上锡量 + 锡渣产生速率*过板时间（近似）
   当然也有经验值 = 上锡量*1.2

有不对的，欢迎拍砖！

我们也这样做，可是我感觉不准确啊

这种方法评估没有办法做到绝对的精确, 不然怎么会叫预估用量呢
因为本身生产中也没办法做到一定精确的管控.

使用这种方法,建意配备一部份的安全库存量.

兄弟，锡渣呢

2，再计算耗锡量： 统计锡炉单位时间焊渣数据； 耗锡 = 上锡量 + 锡渣产生速率*过板时间（近似）
   当然也有经验值 = 上锡量*1.2

请教，锡渣产生速率该怎么算呀，对于这个公式能否详细解释下，Thanks!

有没哪位仁兄帮忙解释下呀

我们这样称发现实际加锡与实际用量相差很大呢，这又是怎么回事

锡渣产生速率定义：单位时间内的渣量
有几点需要明确
1，这是近似的算法，不完全等同氧化掉的焊料量；但是锡渣的氧和助焊剂是可以不计的
2，锡渣的产生速率在实际过程中，如果设备和焊料类型确定的话，焊料氧化主要由波峰宽度，波峰数，波高，PCB板型，过板密度和过板速度来确定，这个我们可以认定是系统因素
3，人工捞渣技术的因素我们也可以近似认定是系统因素
4，在系统因素确定的情况下，锡渣的产生率我们可以认定是一个常数；经验上判断，在焊渣超过00.3公斤/小时以上时，PCB版型，过板密度和过板速度对焊渣出产率影响不大（不表示氧化率影响不大，只是认为0.3公斤以上时，焊渣角度：操作重于实质氧化本身）；这时，设备，焊料，捞渣一定的话，锡渣产生率我们也可以认定是一个常数；相信兄弟们一定有这个方面的经验，当渣量大的时候，一定感觉做不同的东西渣量都差不多！

因此，锡渣产生速率，在这里等同每小时出渣量，由两个方法可以统计：
1，除掉锡路液面助焊剂，收集焊渣，称重/波峰开启时间
2，反推 渣量 近似 = 氧化量=固定时间内的加锡量-减去这一段时间内上锡量； 渣量/时间

有不对，拿砖头！

计算不是很准呀！有没有其他更好的办法？

稱重只能是評估吃錫量的多少，但是其中錫渣撈取呢，每臺產品的差異呢？如果你的樣本量足夠大，或可取。但是依我經驗，如此稱量并非管控錫丟失的根本辦法。建議從物料管理系統上找問題，然後下針對性的對策。

路过，来学习学习