0201（0603公制）元件贴装的调查 [复制链接]

[audio01] 大家投票看看我们目前制造业发展到什么阶段了，了解大家属于什么制造阶段

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楼主：
    我公司大量使用英制0603（公制1608）的器件，但你投票选项内没有，
建议增加。

开始了0201元件试验（无铅）

我们做0201几乎没有碰到问题.关键是设备相机能否辩识.

JOAN97，请和我联系一下

下面是引用gulf于2004-11-22 21:31发表的:
我们做0201几乎没有碰到问题.关键是设备相机能否辩识.

[audio07] 呵呵，质量水质？用的什么设备

我们是使用msr和cm111,part pitch 是0。2mm，质量要求是10ppm以下（尚未达到）

2000，10开始有铅

在潍坊有家公司0201做无铅两年了

质量要求是10ppm以下? 97谁家的要求不会是你家的吧！要人命丫！俺要做到，是不是头发也要掉光才行。

下面是引用hwght于2004-11-24 17:05发表的:
质量要求是10ppm以下? 97谁家的要求不会是你家的吧！要人命丫！俺要做到，是不是头发也要掉光才行。

我的头发还在，的确是要我的命。但不是没有希望，是有可能的。已经有人宣称做到连续1个月平均值在10ppm以下，但不是在国内，使用的设备如下：
SP60+IPV(SOLDER 3D CHECK)+CM111*5+BM221+REF(PANA,6ZONE)+IPK(AFTER REFLOW AOI),已经是几个月前的事情了，而且不是1条生产线做到了，而是2条生产线做到了。而且基板是0.5mm的左右的，包含了3D贴装（就是在QFP或csp上扣一个QFP),那个基板比我们在国内能够看到的基板要难，是FOMA（3G)手机的基板，由于他们早就200M像素的手机了，0603mm元件非常的多，0.2mm元件间隙（一般0201元件0.2mm间隙以上的设计比较多，因为0.2mm是丝网的最小间隙要求），所以不服不行啊！TMD
我也想通过类似的验证得到某个产品某个月可以做到。可是已经精疲力尽，目前曙光看见一些，但成本的确昂贵
[audio04]

真是不得了呀 [audio07]

我们公司已经开始大量生产使用0402的Chip零件，无铅只是帮samsung进行量试过。

0201试制已经跑过，机器是Fuji CP643，效果不是很好。
现已经拉进新生产线，具体配置如下。

MPM AP Excel + VI 3200 + Fuji NXT M3x12 + VI3200 + Fuji NXT M6x2 + BTU P150

我们公司也在做0201的没有太难,只是在20~30dppm之间徘徊是卡西欧的Z40,Z50相机.
机器配置如下.
1:Sanyo TCM300+Siplace S23+GSMII
2:Siplace HS60+Siplace+GSMII   (Siplace machine no DCA camera and component sensor)

0201的需要哦