[求助]via in pad 测试点不良，请大家帮忙分析下 [复制链接]

PCB 上测试点是 pad中带盲孔，在ICT发现测试不良，看测试点有的是焊点上有小孔，有的是盲孔中根本没锡膏，还有可以看到有本来应该是测试点的锡膏变锡球在旁边！板子上没其它异常！
怀疑是不是板子 via 孔里的油墨有问题？没有完全烘干？
明天准备把板子放烤箱里烘烤下，看看是否还有此不良！

还有个问题想请教下，之前有发现测试点下陷的现象，导致ICT测试不过！
PCB半塞孔內油墨飽滿度约在20%左右，钢网开孔1:1。
后来和pcb厂商联系，油墨饱满度改善到40%-50%,自己钢网开孔改成1:1.2。不良从60%减到5%。但还是有不良。
我老板从他朋友那边了解到，饱满度能控制在50％－70％左右，这个问题基本上可以克服。
PCB油墨的饱满度能不能改成50％－70％左右？问厂商貌似比较难。
想把钢网改成1:1.5，不知道行不行？

PAD中lay via hole根本就是违反了 DFM rule

引用第2楼arlene2009于2010-06-01 22:39发表的  :
PAD中lay via hole根本就是违反了 DFM rule

这种属于测试孔，是将普通VIA孔的焊环加宽，以作为测试点用，与DFM相关规则并不冲突。
楼主可以关注一下是否可以将VIA孔孔径改小，如更改为10mil，另外应查看下PCB文件，看看此位置过孔是否做了阻焊处理，正确的应该需要做阻焊开窗。