[求助]增加排针的焊接强度 [复制链接]

以上附件是不良的产品及爬锡图，此元件起连接作用，会受到一定的力度，有部分会脱落。现在想怎么提高其锡膏焊接强度，或提高爬锡高度，或锡膏包住引脚。
请各位兄弟出出招！！

元件的引脚是SOP封装，脚宽、厚0.45MM　脚长2MM　间距0.8MM，引脚表面有镀金层。
锡膏是乐泰的97SCLF318　，炉温　》220度有70秒　最高温度有243度.
钢网开孔是1：1的，厚度0.2MM  拼板是5*5的

图片传不那么多，明天补上

应该先用治具定位焊圆板、圆板-方板成组件...再焊12点吧...，尽量降低热传导带来的负面影响...。

有没有哪位兄弟给点好的方案啊，謝謝!

可加3M DP460之類的膠，連接器加膠也是常用的方法。

好久沒上來逛逛了,呵...就先回這一篇吧...^^
這問題的流程應該是:
1.邏輯端:
   就一個工程人員來說,應該要把問題點量化,才能清楚知道問題所在.
   所以你應該要把"会受到一定的力度"這問題先釐清,先確定這產品的合理承受力道有多大,把它量化出來; 之後,再去針對產品去做推拉力試驗, 到這邊,是先確定產品規格及使用方式.
結果只有兩種:  
a推拉力值(實際最大承受力量)>規格值,這表示產品可靠度已經達到標準,脫落可能是因為不正常使用導致的過大外力.
b.推拉力值<規格值,表示產品的可靠度未達標準,這就必須從設計端或是製程端著手了.

2.設計端:  
   a.上件之後PCB pad還有蠻大的閒置空間,可以考慮加長pin腳長度,接觸面積=焊點強度.
   b.這顆零件可能不太適合,不過如果在兩排pin腳中間增加一條強化條,強度將倍增.之前的經驗是強到連rework都很困難....^^

3.製程端:
   樓上Malanshi建議的點膠是很好的主意,不過缺點是會多一道製程及人員.
   分析流程應該是:
   a.切片(X-section)確認IMC狀況,再配合Panda長官所提,改善發現的問題點.

有客戶來,先說到這.....@@
  

能对问题点施力导致焊点脱落可能有以下几个因素：

1. 小圆板与小方板焊接时没有处于同心、垂直状态（需要治具保证）

2. 由于1项的原因导致接插件装配中变形、焊点受力

3. 由于螺纹结构件没有有效阻转、定位结构措施，旋动螺帽时对焊点产生转矩

建议先解决1项基本问题...3项可以通过增加结构件的定位改进得到改善（实在模具难下手可选用局部胶合工艺替代但须考虑REWORK方便）