[讨论]针对不同的PCB表面处理方式，钢板开孔一样么？ [复制链接]

请教大家，针对不同的PCB表面处理方式，钢板开孔一样么？

没有注意过这方面的，应该影响不大。

去面试被问到这个
他说如果是OSP 的板子钢板开孔是1：1的。
其他表面处理的好像就不是

不一样

对印刷的转移率并不影响，开口全不全开应该不是从这个角度去理解。不同镀层肯定对焊接有影响。估计是问题的意思没表达清楚吧。

我的意思是针对同一个零件，如果是不同的PCB表面处理方式，那么开孔方式应该是不一样的。到底应该是怎样的？

开孔方式应该是一样的,才对。
为啥要不一样呢？
OSP就算全开也不见的上锡会饱满吧，
通常都是全开的，只对需要处理元件才进行处理的。

通常熔融焊料在OSP上的扩散时间慢于ENIG和HASL...另需要额外的焊剂量驱动反应物流动...，所以OSP一般多1：1的开孔...，多看多对比HOME里的图片比也能发现这个现象的...，呵呵。

不同镀层的板子，设计钢网是是有一定差异的，OSP由于焊接效果的要求是不可以露铜，但是由于它的上锡能力问题，需要的锡量会比较大！

不漏铜是视觉要求吧？镍金板常不上锡可以把钢网开厚点增加锡量。大家想通过开口弥补些焊锡效果，是有限制的。不如针对不同活性焊剂效果好。估计做钢网的不会认同他们开口有问题。

呵呵...确实是视觉要求，焊接已经完全没问题了，可是由于露铜而被卡死，只能人工加锡是很麻烦的事，如果是针对不同的镀层选择不同活性的焊剂，确实会达到一定效果。只是增加了焊剂管理的复杂化。

最近做镊金板老出问题，整块板不上锡，一般总是认为镀层问题。可是有时不全是的，焊剂可以解决不严重镀层问题。只是我们很少了解你的配方是啥样的，卖锡膏知道也不说的。不像钢网这么直观大小一看就知道尺度。

表面的问题易被发现，可是眼见的不一定是问题的根本，深入的大家不是不去考虑，只是难度太大，就像焊剂的配方，那是人家锡膏厂商的商业机密，不可能让满世界都知道的，所以说我们能做的就只是将表面的问题做到最好拉！

引用下Yang132   的帖子“OSP 工艺和SMT 应用指南”

“OSP PCB 的SMT 锡膏印刷钢板设计
OSP 相对于普通的喷锡板钢网开口面积会稍大一点,所以当PCB 由喷锡改为OSP 时,钢网最
好重开,要保证焊锡能盖住整个焊盘。钢板开刻基本上可以使用喷锡板的原则，考虑到OSP 因
为平整，对锡膏成形有利，而且PAD 不能提供一部分焊锡了，所以开口可以适当增大，但是要
以吃饱锡为好，不要过分了。开口增大以后，为了解决SMT CHIP 件锡珠、立碑及OSP PCB 露
铜问题，将锡膏印刷机钢网开孔设计方式, 改为凹型设计。
(a)在锡膏印刷钢板设计时, 尽可能让焊锡全部覆盖焊盘。根据IPC 610-D 版 PCBA 焊锡质量
目视检验标准, 焊盘边缘小部分露铜的情况是可以被判定允收的，但覆盖率至少要达到焊盘面
积的80%以上。
(b)若是PCB上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。
(c)为了防止OSP PCB在SMT 制程中等待时间太久造成贯穿孔氧化，以致产生焊锡性及可靠度
问题，可以考虑在锡膏印刷站将所有 ICT 测试点及DIP 贯穿孔印上锡膏，以保护贯穿孔不致
氧化生锈。”

意见相左啊，看来对于不同状态反映出来的现状，大家有不同意见