[求助]请高手们分析这板漏印原因，谢谢先～ [复制链接]

1 不是印刷不偏移
2 不是PCB氧化
3  同一工单出现11片类似问题

1.刮刀角度太小了吧
2.锡膏没有搅匀
3.钢网开的太小了且内壁粗糙
呵呵

1.都是一个方向的话.试试裸漏的焊盘能否上锡,如果不能,可能是阻焊膜覆盖有问题
2.如果是相反的方向,可能是印刷的锡量不足
我遇到过一次,用的是DEK的印刷机,刮刀松了一个,然后两个重叠在一起,只有一个刮刀刮,结果和这个差不多
3.你把刮刀上反试试有没有这种情况

有遇到过PCB翘曲变形，印刷状况类似；

如果11片都是Y方向漏印：与印刷机夹板机构工作不稳定也有关，有部分锡膏机用的是侧夹，不知楼主是什么机器

从未贴装器件空焊盘看，表现锡膏的扩展性不好，而影响这种因素有两个，
1.PCB焊盘受污染
2.你家的锡膏是不是“山塞”的

从贴装的现象看，你锡膏印刷整体偏位，同时，印刷机里锡膏量也严重不足，看印刷机的小哥和炉前的小妹要好好反思下，11块这样的板，修死人呀

同样学习一下。

楼主说不是印刷部偏移，那就是印刷偏移咯。
    印刷偏移的因数太多。

从空点可以看出，焊锡成球状，从有零件的地方也可以看出，锡全部到零件上了。可以肯定不是制程上的问题，应该是PCB厂在处理PCB时少了一道工序吧，PCB表面处理没有做好哦。拿空板到40倍放大镜下看看应该有所发现的。

明显就是印偏还要分析!晕

是PCB有污染问题，如果是印刷偏移的话，IC一定短路了

请问有什么方法可以证明PCB处理时少了一道工序？能教教我吗？

钢网问题：钢网网孔设计问题，钢网厚度，钢网开孔方式，这些都会有可能是造成印刷不下锡的原因之一。。

印刷参数问题：印刷刮刀压力，刮刀角度，基板厚度设置，印刷钢网清洗频率等也都是造成印刷不下锡的原因之一。。

锡膏问题：锡膏颗粒成分过大，流动性差，粘度过高等本身质量问题。。

工艺问题：解冻回温时间不够，导致锡膏不下锡。。
                    锡膏使用时间过长而导致锡膏过干而不下锡。。

在正常生产情况下，建议每小时搅拌一次锡膏保持锡膏的流动性。。。
LZ，可以先试着先更改下印刷参数设置和搅拌下锡膏，来试下其效果怎么样。。

漏了一点，印刷机印刷时有无摆放顶针问题，这个也很关键。

OSP板有时会碰到
印刷不到的情况，具体原因没分析过
用洗板水洗下就好点，或者多印刷N次就可以了。

这种情况很少见，但印刷上后又不影响焊接。
不明白PCB哪里出问题