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[求助]双面无铅喷锡制程PCB拒焊问题 [复制链接]

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离线wk-zhou
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2009-08-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-07-18
本帖被 Jcy 从 质量控制与保证 移动到本区(2010-07-19)
目前作业双面无铅锡膏制程，锡膏是千住的SnAgCu   PCB 喷锡层是SnCuNI 过炉后A 面焊盘有拒焊现象，焊料缩成球状，在做B面表现更明显，采取了控制220度以上时间60-90s  最高温度：240-245之间，良品率有一定的提升，不良率还是在5-10%之间，这是否与焊料的（熔点差异“不兼容和PCB的喷锡厚度有关，请各位前辈指点迷津。如何解决此问题
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2010-07-18
　
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离线andy770412
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2009-12-31
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-07-18
板子氧化了，
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离线wk-zhou
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2009-08-10
只看该作者 板凳  发表于: 2010-07-18
回 1楼(panda-liu) 的帖子
非常感谢！
   这个问题我们和供应商一直有异议
   希望此论文是我们解决问题的契机
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离线wk-zhou
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2009-08-10
只看该作者 报纸  发表于: 2010-07-18
回 2楼(andy770412) 的帖子
我们曾经就本公司有一批（20K）的PCB 储存超过2年，在显微镜下看有明显的锈斑，经厂内去氧化处理后焊接OK ，对此PCB 作同样的流程去氧化处理，无效果，因此表面氧化问题可以排除，并D/C是近期的
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离线fhq33ypm
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2007-04-30
只看该作者 地板  发表于: 2010-08-01
加热模式是大气还是氮气，如果是氮气氧浓度是多少？做过浸焊实验吗？是在加热过程中氧化还是来料时氧化
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离线zhongypblue
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2007-12-23
只看该作者 地下室  发表于: 2010-08-10
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