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[求助]CPU及BGA气泡问题 [复制链接]

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离线foxconn556
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2006-08-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-07-24
小弟遇见非常棘手的问题，生产的servo板子回焊炉后锡球产生气泡不良，棘手的是并非大面积气泡，而是仅仅一个点。
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离线foxconn556
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2006-08-27
只看该作者 沙发  发表于: 2010-07-24
update the picture
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-07-25
BGA气泡，因素比较多
如BGAPAD设计
锡膏使用和环境条件
BGA防潮管理和炉温等
XRAY的图片可以直接保存图片的，
弄的图太白了。
只看到一个很大的，应该其他也有泡才对。
再从新直接从机器弄图片上来吧
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离线shuv
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2007-10-12
只看该作者 板凳  发表于: 2010-07-25
PCB焊盘上是不是有通孔。
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离线andy770412
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2009-12-31
只看该作者 报纸  发表于: 2010-07-25
1.pcb & bga在生产前作烘烤　2.锡膏的回温和搅拌时间要足够。3。建议更换颗粒较小的锡膏
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离线foxconn556
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2006-08-27
只看该作者 地板  发表于: 2010-07-25
回 2楼(20062011) 的帖子
相同的锡膏也在我们其他产品上使用，profile管控规格也都一样。至于防潮等我们做的好是比较好的。你看到的1个很大的气泡一点不错，一块板上就那一个，其他位置及锡球焊接正常。
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离线阿云
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2006-03-08
只看该作者 地下室  发表于: 2010-07-25
如果全部在这边点上，而且气泡那么大，绝对是你的PCB上这个位置焊盘上有过孔。
回流是过孔排气所致。
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离线songdabo@byd
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2010-06-16
只看该作者 7楼 发表于: 2010-07-25
学习了
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离线wymoo
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2008-11-14
只看该作者 8楼 发表于: 2010-07-30
这个问题明显是位置因素所造成的。应该是2楼所说的或者相关的一些原因造成的。注意观察整个流程相关的可能的问题。需要想方法堵住这样的问题
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离线jinping007
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2004-08-28
只看该作者 9楼 发表于: 2010-08-03
是不是发生在同一个位置啊，如果是的话那就是可能这个位置有VIA孔了。
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离线jiaomanyi
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2005-11-23
只看该作者 10楼 发表于: 2010-08-03
如果说只有一个点，可以排队锡膏和Reflow  profile,你确认一下是不是固定的点？如果是固定的点那就好找原因了，一般是PCB焊盘过孔导致，可以建议将过孔做到焊盘边上~~
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离线foxconn556
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2006-08-27
只看该作者 11楼 发表于: 2010-09-19
此问题已经解决：此PCB焊盘下没有过孔，我们没有采用锡膏厂商推荐的规格，将profile曲线有RTS改成RSS，问题就解决了。以往的经验profile有问题的话就是多个气泡，可是这次就仅仅一个点气泡。。。。。。总算解决了！
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离线laidy
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2006-12-19
只看该作者 12楼 发表于: 2010-09-19
真是有点奇怪,为什么只有那一个位置,其它的有很好呢?
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离线carlos
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2006-09-03
只看该作者 13楼 发表于: 2010-09-19
将profile曲线有RTS改成RSS???
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离线foxconn556
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2006-08-27
只看该作者 14楼 发表于: 2010-09-21
引用第13楼carlos于2010-09-19 18:45发表的  :
将profile曲线有RTS改成RSS???

是的，将曲线由RTS改成RSS，将155℃~185℃的时间控制在75S以上，其实我们也是很奇怪的，一开始认为要使曲线的问题就会造成大面积气泡，所以也没有过多的考虑这方面的问题！
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