[求助]我遇到的品质问题 [复制链接]

我这里也是这种工艺,哪位DX的更好的方法介绍一下?

不过我这里印刷还可以,看你用的机器,还有印刷参数等等.

先谢谢，我使用的印刷机是SP28，印压是30，印速是35，印刷模板和载板间距是-0.5
你那边是印刷参数是多少,什么设备

能不能分开印刷之后再拼在一起贴片？  我们原来这样做过

用磁性载板。

用磁性载板。是载板问题

最优化载板设计。

学习了 呵呵

每個治具不可能做的完全一樣，每個治具之間存在公差，就會造成印刷偏移
所以只要製作一個定位的治具底座，在治具裝載PCB時放到底座上面進行定位，
那麼出來的PCB板公差就很小了，一般都可以達到印刷品質的標準

载板生产时是用载析定位钉定位及高温胶带贴板固定才可以生产，如何能用一种固定方式来取消贴板。
--->这种方法很老套了，在目前电路板越集成化，料件越小型化的今天，对工艺控管的要求就更加严格了，你的载具不行啊。贴纸粘住印刷，怎么能不印刷偏移，炉后必然站立等等。
我给你介绍家专业做载具的在樟木头，我们SMT用的都是他的东西。我是技嘉的兄弟。
你可以和他联系一下！ 13925870106  陈经理

先谢谢各位了，不过分开印刷需要加人工在中间放置印刷好的板，不小心会抹到焊锡造成人为不良而且还增加人工费。用磁性载板也不行，因为是塑质的PCB。做治具底座还可以试试，先谢了。现在经我努力不良有所改善，而且集中成CON倾斜，主要是贴装后有小的偏移量，但不大，不过过炉后就偏移很大，炉温没有大的问题，风扇转速是30，氧浓度为1700，如果将风扇转速改为25时就出现大量的桥连不良，谁有谷河的回流炉相关中文资料发给我看一看，谢谢，我的邮箱是FHQ33YPM @163.com。

能否详细介绍一下他那边的情况，我好和我们老板说，不然没有数据和样本我就死定了，发些图片过来也行最主要是取消贴纸粘住印刷只需自动化，不增加人件费，不降低生产性就可以谢谢如果有他那边邮箱也可以我资询先一下